数据显示我国硬件研发及支撑服务投融资事件数总体呈现波动下降趋势,从2016年的91起下降到2022年的10起。2023年1月-3月16日,我国硬件研发及支撑服务行业发生投融资事件3起,投资金额达1.1亿元。
数据来源:IT桔子
2022年我国硬件研发及支撑服务行业共发生投融资事件10起,其中1、3月份发生的投资数量最多,达3起;投资金额最高的为7月份,投资金额为6亿元。
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截止至2023年3月16日,我国硬件研发及支撑服务行业共发生投融资事件584起,其中发生的A轮投资事件最多,达到231起,占比约为39%;其次为B轮,达到123起,占比约为21%。
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2023年硬件研发及支撑服务已发生3起投资事件,其中发生了两轮B+轮投资。
2023年硬件研发及支撑服务投融资事件情况
时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
2023/2/23 | 优炜星科技 | B+轮 | 未透露 |
2023/2/23 | 天创机器人 | B+轮 | 未透露 |
2023/1/10 | 瑞迪威科技 | C轮 | 未透露 |
数据来源:IT桔子(YZX)
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