我国汽车芯片行业动态：2024年截至1月11日已有两家企业完成融资

2024-01-12 11:06

手机浏览

2024年1月8日，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，在《指南》中提到了到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

我国是全球最大的汽车市场，智能化、电动化的趋势退了汽车芯片增长，加上国家政策支持，在此背景下，我国汽车芯片需求量想不断上市，相关融资事件增多，比如在2023年2月20日，曦华科技完成数亿元B轮融资，此次投资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。据悉，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。

2023年5月重庆云潼科技有限公司完成A轮数亿元融资，本轮融资由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，金雨茂物、朝希资本、中信建投资本等机构跟投。

2023年11月27，上海炬迪获得获得150万元的战略投资，据悉此次投资由珠海熠芯、迪威声、迪鼎瑞、锐声泰投资。

2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司宣布完成B+及B++轮两轮新进融资。据悉，此轮投资由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，同时扩大运营规模。

1月10日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由本轮融资由知名产业方投资人领投，合肥高投、博通集成跟投，云岫资本担任财务顾问。据悉，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

2023-2024年我国汽车芯片行业融资情况

公司简称	时间	事件
曦华科技	2023年2月	2月20日，曦华科技完成数亿元B轮融资，此次投资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。据悉，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。
云潼科技	2023年5月	5月，重庆云潼科技有限公司完成A轮数亿元融资，本轮融资由重庆渝富资本及其旗下灼华基金与豫资涨泉基金联合领投，金雨茂物、朝希资本、中信建投资本等机构跟投。
云潼科技	2023年11月	11月，重庆云潼科技有限公司两江产业集团旗下创投公司千万级股权投资。本轮资金将主要用于新品研发、工厂设备投入，及加速现有产品量产等方面。据悉，云潼科技是一家聚焦车规级功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。
上海炬迪	2023年11月	11月27，上海炬迪获得获得150万元的战略投资，据悉此次投资由珠海熠芯、迪威声、迪鼎瑞、锐声泰投资。
格威半导体	2023年6月	2023年6月，格威半导体完成A轮融资，据悉，此轮投资方为宁德时代，公司是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商。
格威半导体	2023年11月	11月，格威半导体获得数亿元B轮投资，投资方包括兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）、鼎晖投资、长石资本、唐兴天下投资等。
苏州旗芯微半导体有限公司	2024年1月	1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司宣布完成B+及B++轮两轮新进融资。据悉，此轮投资由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，同时扩大运营规模。
欧思微	2024年1月	1月10日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由本轮融资由知名产业方投资人领投，合肥高投、博通集成跟投，云岫资本担任财务顾问。据悉，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。