我国车规级芯片行业：政策环境利好预计2024年市场规模将突破900亿元

2024-03-05 14:51

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车规级芯片又叫汽车芯片，是指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。

一、车规级芯片行业壁垒

当前，我国车规级芯片行业壁垒较高，主要体现在技术壁垒、准入和认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒等方面。

1.技术壁垒

车规级芯片属于技术密集型产品，在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上高，从设计到流片技术壁垒高，其需要突破“环境关”、“寿命关”、“安全关”三大技术关卡。此外，其制造工艺非常复杂，包括了晶圆的加工、热氧化、光刻工艺、刻蚀、薄膜沉积、铝铜互联技术、EDS测试、芯片封装等八大工艺。

2.准入和认证壁垒

车规级芯片的准入门槛、认证门槛很高。车规级芯片企业在进入整车厂或 Tier 1 的供应链体系前，需符合质量管理体系 IATF 16949 和可靠性标准 AEC-Q 系列等，还需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件。在完成这些车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和 1-2 年的上车验证，才能进入汽车前装供应链，并且仅为二供或三供。

3.资金壁垒

车规级芯片是典型的高投入领域，其开发制造周期长，从人力、原材料、到知识产权购买等都需要大量的资金。此外，车规级芯片需要经过一系列的认证和测试，这些过程也需要大量的时间和资金投入。

4.人才壁垒

车规级芯片行业属于人才密集型行业，其研发和生产过程较为复杂，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。

二、车规级芯片行业政策环境

车规级芯片行业整体壁垒较高，为了促进车规级芯片行业发展，近年来，相关利好政策频繁落地。2024年1月8日发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》为我国车规级芯片行业发展指明方向。该文件提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

我国车规级芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2020年10月	国务院	新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）	突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。
2021年11月	工业和信息化部	关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见	加快发展战略性新兴产业，提升新能源汽车和智能网联汽车关键零部件、汽车芯片等产业链水平。
2022年1月	交通运输部	交通领域科技创新中长期发展规划纲要（2021—2035年）	研发大功率船舶涡轮增压器、车规级芯片等核心零部件，推广应用智能交通装备的认证、检测监测和运维技术。
2022年11月	工业和信息化部	关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知	统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。
2024年1月	工业和信息化部	国家汽车芯片标准体系建设指南	到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

资料来源：观研天下整理

三、车规级芯片行业融资情况

2023年-2024年2月，我国车规级芯片行业资本市场活跃，牧野微、易冲科技、舆芯半导体、芯必达等十余家企业完成融资，融资金额大多在亿元左右。如2024年2月，车规级MCU设计厂商云途半导体完成数亿元人民币B2轮融资，融资资金将用于研发投入及商业化落地。

2023年-2024年2月我国车规级芯片行业企业融资情况

公司简称	时间	事件
牧野微	2023年4月	车规毫米波雷达芯片企业牧野微完成亿元人民币Pre-A轮融资，由五源资本、凯风创投、红点中国与毅岭资本共同投资。本轮融资将用于芯片产品化的持续投入和Alpha客户的量产交付。
易冲科技	2023年6月	易冲科技完成数亿元战略融资，本轮融资资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。
舆芯半导体	2023年6月	舆芯半导体获临芯资本领投的近亿元天使轮融资，本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。
芯必达	2023年8月	芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
芯聆半导体	2023年8月	芯聆半导体获A轮股权投资，本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
翌创微电子	2023年9月	翌创微电子宣布完成近亿元的A轮融资，倍特基金、北京集成电路基金、鑫芯创投等机构参与本轮增资，老股东冯源资本继续跟投。
中科赛飞	2023年10月	中科赛飞完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。
云途半导体	2023年11月	云途半导体完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。
芯钛科技	2023年11月	芯钛科技宣布完成C2轮融资，由河南中原豫资投资集团旗下的豫资涨泉基金领投，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。
欧思微	2024年1月	欧思微宣布完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。
商欧冶半导体	2024年1月	国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成A3轮及A4轮融资，这是继2023年10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资。
云途半导体	2024年2月	车规级MCU设计厂商云途半导体完成数亿元人民币B2轮融资，本轮融资由国调基金领投，锡创投等机构跟投，融资资金将用于研发投入及商业化落地。