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我国功率半导体器件行业市场规模连续四年稳步增长 且资本市场热度较高

功率半导体器件,又称电力电子器件或功率电子器件,是电子产业链中最核心的一类器件之一。能够实现电能转换和电路控制,在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变(直流转交流)和整流(交流转直流)等作用。

根据功率半导体器件的可控性可以将功率半导体器件分为三类,第一类为不可控型功率器件,即正向导通反向阻断如常见的功率二极管;第二类为半可控功率器件,除了正负极,还有控制极,一旦开通无法通过控制极(栅极)关断,这类主要是指晶闸管和它的派生器件;第三类为全控型功率器件,可以触发导通,也可以触发关断。

功率半导体器件种类及典型产品

种类 典型产品
不可控型功率器件 功率整流二极管、肖特基二极管_(SBD)、快恢复二极管(FRD)等
半可控型功率器件 晶闸管(SCR,可控硅)、双向晶闸管等
全控型功率器件 绝缘栅极晶体管(IGBT)、功率场效应晶体管(MOSFET)、门极可断晶闸管(GT0)、功率晶体管(GTR、巨型晶体管)、双极结型晶体管(BJT)等

资料来源:公开资料、观研天下整理

政策方面,近年来,为了推动行业的发展,国家有关部门陆续出台一系列相关政策,支持、鼓励行业的发展,而受益于国家和地方政府的鼓励政策,国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长,功率半导体竞争格局有望被重塑,国内功率半导体的国产化进程有望加速。具体内容如下表:

我国功率半导体器件行业相关政策

时间 部门 政策文件 相关内容
2021年 工信部 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) 实施重点产品高端提升行动,重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件:实施重点市场应用推广行动,推动功本器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用。
2022年 工信部等五部门 关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项自、软件企业清单制定工作有关要求的通知 重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片,存储芯片;曾能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片: EDA、IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销曼意光收入点本企业集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于50%。
2023年 工信部等六部门 关于推动能源电子产业发展的指导薏见 加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用,研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺,支持特高压等新能源供给消纳体系建设。
2023年 工信部等五部门 制造业可靠性提升实施意见 重点提升电子整机装备用soc/cU/GPu等高端通用芯片、家化/碳化硅等宽禁带半体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型教感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阳容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LBD芯片等电子元器件的可靠性水平。

资料来源:公开资料、观研天下整理

市场规模来看, 2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元,同比下降2.6%;2022年全球功率半导体市场规模为481亿美元,同比增长4.8%;2023年全球功率半导体市场规模为503亿美元,同比增长4.6%。

市场规模来看, 2020年全球功率半导体市场规模为452亿美元,同比下降2.6%;2022年全球功率半导体市场规模为481亿美元,同比增长4.8%;2023年全球功率半导体市场规模为503亿美元,同比增长4.6%。

资料来源:公开资料、观研天下整理

投融资事件来看,2022年半导体行业一级市场投融资事件数量与投融资金额都较2021年下降,2022年中国半导体行业全年完成约989起投融资交易,融资金额约1114亿元人民币;2023年中国半导体行业全年完成约1058起投融资交易,融资金额约2232亿元人民币。

投融资事件来看,2022年半导体行业一级市场投融资事件数量与投融资金额都较2021年下降,2022年中国半导体行业全年完成约989起投融资交易,融资金额约1114亿元人民币;2023年中国半导体行业全年完成约1058起投融资交易,融资金额约2232亿元人民币。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国功率半导体器件行业现状深度分析与投资前景研究报告(2024-2031年)》。

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我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

2025年03月26日
我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

2025年03月25日
我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

从市场规模来看,2020-2024年我国智能终端市场规模持续增长,受宏观经济和需求下行等因素的影响,增速有所放缓。2024年我国智能终端市场规模达到16.69万亿元,同比增长5%;2025年我国智能终端市场规模将达到17.53万亿元。

2025年03月17日
2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

2025年03月17日
XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

2025年03月14日
我国锂电设备行业:前段设备市场占比最大 下游动力及储能锂电池需求旺盛

我国锂电设备行业:前段设备市场占比最大 下游动力及储能锂电池需求旺盛

产业链来看,我国锂电设备行业产业链上游为原材料及零部件,主要包括钢材、铝材、电线电缆、电气元件和机械零部件等;中游为锂电设备,可分为前段设备、中段设备和后段设备;下游应用于锂电池,包括消费锂电池、动力锂电池和储能锂电池。

2025年03月10日
我国存储芯片市场规模逐年增长 2024年行业相关投融资金额大幅回升至近五年顶峰

我国存储芯片市场规模逐年增长 2024年行业相关投融资金额大幅回升至近五年顶峰

从市场规模来看,2020年到2024年我国存储芯片行业市场规模持续增长。数据显示,到2024年我国存储芯片市场规模达到了4267亿元,同比增长8.2%。

2025年03月08日
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