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我国电子器件供应链安全、市场准入壁垒均较高 政策不断发力促进行业高质量发展

电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。

电子器件主要分为电子真空器件制造、半导体分立器件制造、集成电路制造、显示器件制造、半导体照明器件制造、光电子器件制造、其他电子器件制造等行业。

电子器件的分类及描述

代码 类别名称 描述
C3971 电子真空器件制造 指电子热离子管、冷阴极管或光电阴极管及其他真空电子器件及电子管零件的制造。包括:讯放大管、微波管、发射管、稳定管、离子管等电子管;显像管、显示管、投影管、监视管、示波管、储存管、脉冲形成管、飞点扫描管及其他电子秉管等。
C3972 半导体分立器件制造 包括:半导体二极管、半导体三极管、小信号品体管、功率晶体管、半导体敏感器件、半导体器件专用零件及其他半导体分立器件等。
C3973 集成电路制造 指单片集成电路、混合式集成电路的制造。包括:集成电路圆片集成电路封装系列、集成电路成品等。
C3974 显示器件制造 指基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件及模组的制造。包括液晶显示器件及模组、真空荧光显示器件、0LED显示器件、LED显示器件、Micro-LED显示器件、场发射显示器件、电泳显示器件及其他显示器件等。
C3975 半导体照明器件制造 指用于半导照明的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)器件等制造。包括:光电探测器件、LED管、其他半导体光电器件等。
C3976 光电子器件制造 指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件制造。包括:电子束光电器件、发光器件、光敏器件、光器件、红外器件、X射线(光)管、通信有源光器件与子系统、光无源器件、其他电真空光电子器件等。
C3979 其他电子器件制造 指其他未列明的电子器件的制造。包括:磁卡、IC卡、磁头、光学头、其他未列明电子器件等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

电子器件行业壁垒

1、技术创新壁垒

电子器件行业是一个技术密集型行业,对技术创新和研发能力要求极高。中国电子器件行业在某些高端技术领域与国际先进水平相比仍存在差距,特别是在核心IC、基础电子材料、设备等方面,需要突破专利和技术壁垒,补足发展短板。

2、产业集中度壁垒

尽管中国电子器件企业数量众多,但整体呈现“大而不强”的局面,缺乏具有国际竞争力的龙头企业。行业集中度不高,导致资源分散,难以形成规模效应,影响了整体竞争力的提升。

3、供应链安全壁垒

电子器件行业的供应链较为复杂,涉及多个环节和众多供应商。保障供应链的安全稳定对于行业发展至关重要。当前,中国电子器件行业在关键材料和技术方面仍依赖进口,面临外部供应风险。

4、市场准入壁垒

电子器件产品通常需要满足严格的质量标准和认证要求,新进入者需要投入大量资源进行产品研发、质量控制和市场认证,这些都构成了市场准入的壁垒。

政策方面,近年来,我国政府相关部门先后在《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《中国电子元器件行业“十四五"发展规划(2021-2025)》《制造业可靠性提升实施意见》等文件中制定了一系列产业发展目标、激励政策和保障措施,提出要聚焦核心基础零部件及元器件,引导产业链上下游联合攻关,加快推动基础电子元器件产业实现高质量发展。

我国电子器件行业相关政策梳理

政策名称 发布时间 部门 主要内容
电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案 2023年8月 工信部、财政部 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
制造业可靠性提升实施意见 2023年6月 工业和信息化部等五部门 电子行业重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化家/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阳容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。
关于推动能源电子产业发展的指导意见 2023年1月 工信部等六部门 研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺,支持特高压等新能源供给消纳体系建设。
关于深化电子电器行业管理制度改革的意见 2022年9月 国务院 加大基础电子产业研发创新支持力度。统筹有关政策资源,加大对基础电子产业(电子材料、电子元器件、电子专用设备、电子测量仪器等制造业)升级及关键技术突破的支持力度。
关于印发计量发展规划(2021-2035年)的通知 2022年1月 国务院 开展产业计量基础能力提升行动,实施工业强基计量支挥计划,充分发挥计量对基础零部件(元器件)、基础材料、基础工艺的技术支撑和保障作用。
关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见 2022年1月 工信部 加快推进高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化。
《关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》 2022年1月 国务院 提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

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产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

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从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

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随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

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从市场规模来看,2020-2024年我国智能终端市场规模持续增长,受宏观经济和需求下行等因素的影响,增速有所放缓。2024年我国智能终端市场规模达到16.69万亿元,同比增长5%;2025年我国智能终端市场规模将达到17.53万亿元。

2025年03月17日
2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

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从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

2025年03月17日
XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

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从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

2025年03月14日
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