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我国智能传感器行业:多个区域集群已形成 政策导向发展高端传感器

智能传感器(intelligent sensor)是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机,具有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理机相结合的产物。

智能传感器上游主要是原材料、生产设备和电子元器件生产制造厂商,代表企业有中环材料、龙津绿能紫金矿业等;中游为智能传感器制造厂商该环节目前的代表上市企业有:必创科技(300667)、敏芯股份(688286)、四方光电(688665)、森霸传感(300701)、中航电测(300114)等;智能传感器行业的下游应用产业主要包括工业制造、汽车电子和消费电子等。

智能传感器上游主要是原材料、生产设备和电子元器件生产制造厂商,代表企业有中环材料、龙津绿能紫金矿业等;中游为智能传感器制造厂商该环节目前的代表上市企业有:必创科技(300667)、敏芯股份(688286)、四方光电(688665)、森霸传感(300701)、中航电测(300114)等;智能传感器行业的下游应用产业主要包括工业制造、汽车电子和消费电子等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

区域集群分析来看,我国传感器制造行业相关企业正努力追赶国外企业,并出现区域的传感器产业集群,主要集中在长三角地区,并逐渐形成了以杭州、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。其中,主要传感器企业有接近一半的比例分布在长三角地区,其他依次为珠三角、京津地区、中部地区及东北地区等。

我国智能传感器行业区域集群分析

区域 布局 现状
长三角区域 以上海、无锡南京为中心 逐潜形成包括热敏、磁敏、图像、称重、光电、温度、气敏等较为完备的传感器生产体系以及产业配套。
珠三角区域 以深圳中心城为主 由附近中小城市的外资企业组成以热敏、磁敏、超声波、称重为主的传感器产业体系。
东北地区 以沈阳、长春哈尔滨为主 主要生产MEMS力敏传感器、气敏传感器、湿敏传感器。
京津区域 主要以高校为主 从事新型传感器的研发。在某些领域填补国内空白。北京已建立为微米/纳米国家重点实验室。
中部地区 以郑州、武汉太原为主 产学研紧密结合的膜式,在PTCNTC热敏电阻、感应式数字液位传感器和气体传感器等产业方面发展态势良好。

资料来源:公开资料、观研天下整理

投融资事件来看,2022年我国智能传感器行业投融资事件数量达到131件,投融资金额达到176亿元。2024年我国智能传感器行业投融资事件数量达到44件。

投融资事件来看,2022年我国智能传感器行业投融资事件数量达到131件,投融资金额达到176亿元。2024年我国智能传感器行业投融资事件数量达到44件。

数据来源:公开资料、观研天下整理

政策方面,我国智能传感器行业发展的相关规划注重促进高端传感器及关键技术和核心材料的突破,推进智能传感器相关产业的研发。我国智能传感器相关政策如下表所示:

2023-2024年我国智能传感器行业相关政策汇总

发布时间 部门 政策名称 重点内容 政策性质
2024年2月 交通运输部 关于做好平安百年品质工程创建示范推动交通运输基础设施建设高质量发展的指导意见 提升工程质量技术创新发展水平,推动工业化建造创新发展。探索推动智能感知传感器等监测设备与工程同步装配使用,提高交通运输基绌设施安全防护监测数据可靠性、准确性。 指导类
2023年11月 水利部 国家成熟适用节水技术推广目录(2023年) 基于渠道用水计量和控制的智能闸门技术(水位传感器);灌区自动化运行技术{水质传感器);基于一体式智能泵站的智慧滚溉技术(田间水位传感器、土壤水分传感器);灌区干旱预警及变量滋溉控制技术(土壤墙情、流量、管网压力、气象等传感器);GNSS自动零点修正精准计量技术(对传感器内部结构进行优化改良)。 支持类
2023年10月 工信部 人形机器人创新发展指导意见 聚信人形机器人专用传感器,宪破视、听、力、等高精度传感关键技术,提升环境综合感知能力。(面向复杂环境感知需求,开发集成高精度仿生眼与类脑处理算法的视觉传感器,推出宽颓响、高灵敏的仿生听觉传感器,开发高分辨率和具有多点接触检测能力的仿人电子皮肤,推出高灵敏检测多种气体的仿生嗅觉传感器,形成人形机器人专用传感器产品谱系。) 指导类
2023年9月 市场监管总局 关于全面深化长三角计量一体化发展的意见 1)服务区域仪器仪表行业发展。加大产学研用合作,加快小型化矢量原子磁力仪、量于徼波场强仪等量子传感器和太赫兹传感器.高端图像传感器、高速光电传感器等研制与应用。2)服务数宇长三角建设。积极推动智能传感器,微机电系统(MEMS)传感器等关键计量测试技术联合攻关,服务物联网、车联网、工业百联网建设。 指导类
2023年8月 工信部等五部门 元宇宙产业创新发展三年行考计(2023—2025年) 加强关键技术集成创新。突破高端电子元器件,加快图形计算芯片、高遍传感器、声学元器件、光学显示器件等基础硬件的研发创新。 指导类
2023年8月 市场监管总局 强制性产品认证目录描述与界定表(2023年修订) 强制性产品认证目录共16大类%6种产品,其中传感器相关产品为防爆电气中的防爆传感器。 规范类
2023年7月 工信部等五部门 制造业可靠性提升实施意见 机械行业重点提升工业机器人用传感器.源部件、探测裳等通用基础零部件的可靠性水平;电子行业重点提升新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组等电子元器件的可靠性水平;汽车行业重点提升高精度传感器等车规级汽车芯片。 指导类
2023年5月 水利部 推进数宇孪生农村供水工程建设的通知 依据安全可靠的基本原卿,按照网络安全法等法律法规、标准规范要求,开展安全体系的研发应用。采用安全可靠的技术.产品和服务,保摩传感器、控制器,通信网络、监控系统和数据算据安全。 指导类
2023年4月 中国质量认证中心 开通电于电器用传感器产品安全与性能认证的通知 中国质量认证中心研发并推出了电于电器用传感器性能与安全认证业务,实施规则:CQC13-486301-2023电子电器用传感器安全与性能认证实施规则。 规范类
2023年3月 国家发改委 横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录 将“网络关键设备的构建技术,面间行业及企业信息化的应用系统,传感器网络节点、软件和系统技术、大数据库技术研发,电于身份认证技术研究开发“列入鼓励类产业目录。 支持类
2023年1月 工信部等六部门 关于推动能源电子产业发展的指导意见 能源电于关键信息技术产品供给能力提升行动中,要发展小型化、低功耗.集成化、高灵敏度的敏感元件,集成多维度信息采集能力的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,龚破微型化、智能化的电声器件和图像传感器件。 指导类

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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我国半导体引线框架产需及市场规模均稳增 半导体产业国产替代下其需求将高增

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从市场规模来看,2019-2023年,我国半导体引线框架行业市场规模呈稳步增长。2023年,我国半导体引线框架行业市场规模约为123.2亿元,同比增长7.3%。

2025年01月13日
我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

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半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

2025年01月13日
政策支持下我国靶材行业国产化加速发展 市场规模稳步增长

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从市场规模来看,2019-2023年,我国靶材市场规模呈增长走势。2023年我国靶材市场规模为431亿元,同比增长9.1%;2024年我国靶材市场规模预计将达到476亿元。

2025年01月10日
我国芯片设计行业:消费类芯片销售占比最高 资本市场趋于冷静

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当前5G、人工智能、物联网等新兴领域的发展对芯片需求增长,加上政策付芯片行业支持,带动了我国芯片设计市场规模的增长。从销售规模来看,2019年到2023年我国芯片设计销售规模持续增长,到2023年我国芯片设计销售规模达到了5774亿元,同比增长8.0%。

2025年01月04日
我国传感设备行业资本市场轻微回升 多家企业出于多元化业务布局考量开展并购

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从投融资来看,2019-2023年我国传感设备行业投融资事件和金额呈先升后降趋势。2024年1-11月投融资事件102起,投融资金额48.77亿元,均超过2023年全年。

2024年12月28日
我国平板电脑行业出货量及出口量均为下降趋势 但出口均价整体上升

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随着技术的发展,当前平板电脑已成为人们日常生活中的重要电子工具之一。从出货量来看,2019年到2022年我国平板电脑出货量为持续增长趋势,到2023年出货量有所下降。数据显示,到2024年前三季度我国平板电脑出货量达2201万台,其中,第三季度出货量为768万台,同比增长9.3%。

2024年12月25日
多家企业发布AI眼镜新品 苹果、三星、华为等科技巨头积极布局AI眼镜项目

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而在近期,随着字节豆包、百度、Looktech、FIIL、Rokid等公司发布AI眼镜新品,A股市场上的AI眼镜概念股迎来了一波大涨。而除这些企业之外,苹果、谷歌、三星和亚马逊等科技巨头也开始布局AI眼镜。国内方面,小米、华为、魅族、VIVO、等厂商均布局AI眼镜领域,部分厂商计划在2025年推出重磅AI智能眼镜产品,

2024年12月24日
全球高带宽存储器行业进入快速迭代期 中国市场政策环境利好且市场活跃

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发展历程,高带宽存储器行业发展主要分三个阶段:2013-2014年为初始阶段,HBM全球首款产品出现,标志着HBM技术的商业化起步;2015-2018年为发展阶段,企业加速布局HBM产品,相关标准发布; 2019年至今为快速迭代阶段,HBM产品已发展至第五代,芯片容量和带宽快速提升。

2024年12月18日
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