半导体元器件是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电特性,用于制作电子器件,实现特定功能。
数据显示,我国半导体元器件行业投融资事件,从2017年的9起增长到2022年的16起。2024年1月-8月25日,我国半导体元器件行业发生投融资事件4起,投资金额达5亿元。
数据来源:IT桔子、观研天下整理
2023年我国半导体元器件行业共发生投融资事件7起,其中4月份发生的投资数量为4起;投资金额最高的为1月份,投资金额为3亿元。
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截止至2024年8月25日,我国半导体元器件行业共发生投融资事件69起,其中发生的A轮投资事件最多,达到29起,占比约为42%;其次为B轮,达到14起,占比约为20%。
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2024年1-8月25日我国半导体元器件已发生5起投资事件,其中已披露投资金额最大的事件为元启半导体收到的A轮投资,金额为数亿人民币。
2024年1-8月25日我国半导体元器件行业投融资事件情况
时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
7月25日 | 优睿谱 | B轮 | 数千万人民币 |
7月15日 | 连森电子 | Pre-A轮 | / |
7月15日 | 元启半导体 | A轮 | 数亿人民币 |
5月31日 | 连森电子 | Pre-A轮 | / |
3月8日 | 恩弼科技 | A轮 | 数千万人民币 |
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