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我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备,半导体设备可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

数据来源:观研天下整理

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,为促进半导体设备行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准。

我国及部分省市半导体设备行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 推动新一代信息技术产业突破发展。发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势,瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信(5G)等,加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台,开展产业链关键技术攻关,加快实现信息产业前沿共性技术突破,推动形成相关技术标准。
国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
国家级 2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。
国家级 2024年3月 市场监管总局、中央网信办等部门 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) 强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准
省级 2024年1月 广东省 中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案 培育壮大战略性新兴产业。支持南沙补强宽禁带半导体全产业链,加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设,打造集成电路产业集群。
省级 2024年2月 陕西省 关于支持企业开拓国际市场的实施意见 加强对半导体产业龙头企业跟踪帮扶,实施好太阳能光伏产业国家外经贸提质增效示范项目,支持出口支柱产业企稳回升。
省级 2024年5月 吉林省 吉林省新能源和智能网联汽车产业高质量发展行动方案 大力发展高功率密度驱动电机、功率半导体等高端产品。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体设备行业发展现状研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》。

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我国传感器行业应用拓展带动市场扩容 2025年截至4月6日已发生39起投融资事件

我国传感器行业应用拓展带动市场扩容 2025年截至4月6日已发生39起投融资事件

具体从我国传感器行业整体投融资情况来看,2018年到2024年我国传感器行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国传感器行业发生112其投融资事件,相较于203年投融资事件有所回升,而投融资金额则持续下降,投融资金额为75.4亿元。2025年1-4月6日我国传感器行业发生39起,投融资金额为22.78亿元。

2025年04月08日
我国显示驱动芯片行业需求量稳步增长 TFT-LCD显示驱动芯片为最大细分市场

我国显示驱动芯片行业需求量稳步增长 TFT-LCD显示驱动芯片为最大细分市场

从市场规模来看,我国显示驱动芯片市场规模持续扩大。2024年中国显示驱动芯片市场规模达到约445亿元,同比增长6.93%;2025年中国显示驱动芯片市场规模将达到463亿元。

2025年04月04日
我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

我国新型显示行业:OLED面板出货量较高速增长 Mini LED直显规模有望回升

产业链来看,我国新型显示行业产业链上游为显示材料及设备,包括液晶材料、玻璃基板、偏光片等核心材料,刻蚀设备、涂胶显影设备、真空镀膜设备等制造设备,显示驱动IC、PCB等关键配件;中游为面板制造及模组组装,面板制造包括OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、LCD面板等,模组组装包括背光模组、背光源、触控模

2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

从销售规模来看,2019-2023年,我国集成电路行业销售规模持续扩大。2023年我国集成电路行业销售规模为12276.9亿元,同比增长2.3%;2024年销售规模将达到12890.7亿元。

2025年03月26日
我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

随着人工智能、数据中心、物联网等行业的快速发展,对CPU需求也不断提升,而也带动了CPU行业市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国CPU行业市场规模从1505.74亿元增长到了2160.32亿元,连续五年市场规模持续增长。

2025年03月25日
我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

我国智能终端市场规模持续增长 其中通信设备制造业细分市场占比最大

从市场规模来看,2020-2024年我国智能终端市场规模持续增长,受宏观经济和需求下行等因素的影响,增速有所放缓。2024年我国智能终端市场规模达到16.69万亿元,同比增长5%;2025年我国智能终端市场规模将达到17.53万亿元。

2025年03月17日
2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

从市场规模来看,2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势,到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元,同比下降12.3%。

2025年03月17日
XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

2025年03月14日
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