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我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备,半导体设备可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

数据来源:观研天下整理

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

从细分产品占比来看,我国半导体设备行市场占比最高的为光刻机,占比为24%;其次为刻蚀设备、薄膜沉积设备;占比均为20%;第三是测试设备,占比为9%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

从行业投融资情况来看,2018年到2024年我国半导体设备行业投融资事件为波动式增长趋势,到2024年我国半导体设备行业发生184起投融资事件,投融资金额为149.25亿元;2025年1-9月我国半导体设备行业发生4起投融资事件,投融资约为11.8亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

具体来看,在2024年我国半导体设备行业发生投融资事件和金额最高为4月,投融资事件为24我,投融资金额为27.91亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,为促进半导体设备行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准。

我国及部分省市半导体设备行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 推动新一代信息技术产业突破发展。发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势,瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信(5G)等,加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台,开展产业链关键技术攻关,加快实现信息产业前沿共性技术突破,推动形成相关技术标准。
国家级 2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系,加快重点标准制定和已发布标准落地实施。
国家级 2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。
国家级 2024年3月 市场监管总局、中央网信办等部门 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年) 强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶,以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关,加快研制一批重要技术标准
省级 2024年1月 广东省 中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案 培育壮大战略性新兴产业。支持南沙补强宽禁带半导体全产业链,加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设,打造集成电路产业集群。
省级 2024年2月 陕西省 关于支持企业开拓国际市场的实施意见 加强对半导体产业龙头企业跟踪帮扶,实施好太阳能光伏产业国家外经贸提质增效示范项目,支持出口支柱产业企稳回升。
省级 2024年5月 吉林省 吉林省新能源和智能网联汽车产业高质量发展行动方案 大力发展高功率密度驱动电机、功率半导体等高端产品。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体设备行业发展现状研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》。

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我国半导体引线框架产需及市场规模均稳增 半导体产业国产替代下其需求将高增

我国半导体引线框架产需及市场规模均稳增 半导体产业国产替代下其需求将高增

从市场规模来看,2019-2023年,我国半导体引线框架行业市场规模呈稳步增长。2023年,我国半导体引线框架行业市场规模约为123.2亿元,同比增长7.3%。

2025年01月13日
我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

我国半导体设备行业:光刻机为最大细分市场2025年1月1-9日已发生4起投融资事件

半导体设备是用于制造半导体的设备和工具,在半导体产业链中占据重要地位,是半导体行业的基石,当前芯片需求量激增、政策支持和技术创新,带动我国半导体设备市场规模的增长。数据显示,2019年到2023年我国半导体设备从968.4亿元增长到了2190.24亿元。

2025年01月13日
政策支持下我国靶材行业国产化加速发展 市场规模稳步增长

政策支持下我国靶材行业国产化加速发展 市场规模稳步增长

从市场规模来看,2019-2023年,我国靶材市场规模呈增长走势。2023年我国靶材市场规模为431亿元,同比增长9.1%;2024年我国靶材市场规模预计将达到476亿元。

2025年01月10日
我国芯片设计行业:消费类芯片销售占比最高 资本市场趋于冷静

我国芯片设计行业:消费类芯片销售占比最高 资本市场趋于冷静

当前5G、人工智能、物联网等新兴领域的发展对芯片需求增长,加上政策付芯片行业支持,带动了我国芯片设计市场规模的增长。从销售规模来看,2019年到2023年我国芯片设计销售规模持续增长,到2023年我国芯片设计销售规模达到了5774亿元,同比增长8.0%。

2025年01月04日
我国传感设备行业资本市场轻微回升 多家企业出于多元化业务布局考量开展并购

我国传感设备行业资本市场轻微回升 多家企业出于多元化业务布局考量开展并购

从投融资来看,2019-2023年我国传感设备行业投融资事件和金额呈先升后降趋势。2024年1-11月投融资事件102起,投融资金额48.77亿元,均超过2023年全年。

2024年12月28日
我国平板电脑行业出货量及出口量均为下降趋势 但出口均价整体上升

我国平板电脑行业出货量及出口量均为下降趋势 但出口均价整体上升

随着技术的发展,当前平板电脑已成为人们日常生活中的重要电子工具之一。从出货量来看,2019年到2022年我国平板电脑出货量为持续增长趋势,到2023年出货量有所下降。数据显示,到2024年前三季度我国平板电脑出货量达2201万台,其中,第三季度出货量为768万台,同比增长9.3%。

2024年12月25日
多家企业发布AI眼镜新品 苹果、三星、华为等科技巨头积极布局AI眼镜项目

多家企业发布AI眼镜新品 苹果、三星、华为等科技巨头积极布局AI眼镜项目

而在近期,随着字节豆包、百度、Looktech、FIIL、Rokid等公司发布AI眼镜新品,A股市场上的AI眼镜概念股迎来了一波大涨。而除这些企业之外,苹果、谷歌、三星和亚马逊等科技巨头也开始布局AI眼镜。国内方面,小米、华为、魅族、VIVO、等厂商均布局AI眼镜领域,部分厂商计划在2025年推出重磅AI智能眼镜产品,

2024年12月24日
全球高带宽存储器行业进入快速迭代期 中国市场政策环境利好且市场活跃

全球高带宽存储器行业进入快速迭代期 中国市场政策环境利好且市场活跃

发展历程,高带宽存储器行业发展主要分三个阶段:2013-2014年为初始阶段,HBM全球首款产品出现,标志着HBM技术的商业化起步;2015-2018年为发展阶段,企业加速布局HBM产品,相关标准发布; 2019年至今为快速迭代阶段,HBM产品已发展至第五代,芯片容量和带宽快速提升。

2024年12月18日
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