光芯片(Photonic Chip)是一种将光学元件集成到单一芯片上的技术设备,它利用光子(而非电子)进行信息的传输、处理和运算。
产业链来看,我国光芯片行业产业链上游包括原材料及设备,原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等,设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片,可分为激光器芯片及探测器芯片;下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。
资料来源:公开资料、观研天下整理
一、上游分析
1.封装材料
2020-2024年,我国封装基板市场规模呈增长走势。2024年我国封装基板市场规模约为213亿元,同比增长2.9%。
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2.光刻机
2024年,ASML、Nikon、Canon的集成电路用光刻机出货达683台,较2023年的681台增加2台。
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二、中游分析
1.市场规模
2020-2024年,我国光芯片市场规模持续增长。2024年中国光芯片市场规模约为151.56亿元,同比增长10.1%。
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2.国产化率
国产化率来看,国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%;25Gbs及以上的光芯片国产化率低,仅有4%。
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三、下游分析
1.光通信
随着国家整体网络建设和数字经济发展,5G网络的建设及千兆光纤的升级等带动市场需求持续提升,光缆线路总长度稳步增加。2024年全国光缆线路总长度达7288万公里,同比增长13.3%。
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2.消费电子
2022-2024年,我国智能手机出货量呈增长走势。2024年智能手机出货量2.94亿部,同比增长6.5%。
数据来源:caict中国通信院、观研天下整理(xyl)
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