2021年我国军用电子元器件可靠性检测服务行业政策汇总

2021-12-07 14:34

手机浏览

据观研报告网发布的《2021年中国军用电子元器件可靠性检测服务市场分析报告-行业全景评估与发展前景研究》，根据中国证券监督管理委员会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，军用电子元器件可靠性检测服务为“M74专业技术服务业”；根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），军用电子元器件可靠性检测服务属于“M 科技研究和技术服务”之“74 专业技术服务业”之“745 质检技术服务”之“7452 检测服务”。

1、行业主管部门及监管体制

部门	机构职能	机构性质
工业和信息化部	为工业行业和信息化产业的监督管理，组织制订行业的产业政策、产业规划，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。	国务院直属部委
国防科工局	隶属于工业和信息化部，负责组织管理国防科技工业计划、政策、标准及法规的制定与执行情况监督。研究拟订国防科技工业和军转民发展的方针、政策和法律、法规；制定国防科技工业及行业管理规章。	工信部所属的国家局
国家市场监督管理总局	主要负责市场综合监督管理，统一登记市场主体并建立信息公示和共享机制，组织市场监管综合执法工作，承担反垄断统一执法，规范和维护市场秩序，组织实施质量强国战略，负责工业产品质量安全、食品安全、特种设备安全监管，统一管理计量标准、检验检测、认证认可工作等。	国务院直属部委
质量监督检验检疫总局（AQSIQ）	国务院主管全国质量、计量、出入境商品检验、认证认可、标准化等工作，并行使行政执法职能的直属机构。下设认监委（CNCA）和标准委（SAC），职责分别为统一管理、监督和综合协调全国认证认可工作和统一管理全国标准化工作。	监管管理部门
国家认证认可监督管理委员会（CNCA）	国务院决定组建并授权，履行行政管理职能，统一管理、监督和综合协调全国范围内的认证认可工作的主管机构，其主要职责包括管理相关校准、检测、检验实验室技术能力的评审和资格认定工作。	监督管理部门
中国合格评定国家认可委员会（CNAS）	由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检验机构等相关机构的认可工作。国家认可委接受国家认证认可监督管理委员会的监督管理。	认证认可机构
国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）	经国防科工委批准设立并授权的实验室认可机构，统一负责承担国防科技工业检测和校准任务的检测和校准实验室（简称实验室）认可的相关工作。国防认可委接受国防科工委的领导和监督，认可工作接受国务院认证认可监督管理部门指导。	认证认可机构

资料来源：观研天下整理

2、行业主要法律法规

时间	法律法规	发布部门	相关规定
2018 年	CNAS-CL01:2018《检测和校准实验室能力认可准则》	中国合格评定国家认可委员会	规定了实验室进行检测和/或校准的能力的通用要求，这些检测和校准包括应用标准方法、非标准方法和实验室制定的方法进行的检测和校准。对于外部提供的产品和服务，实验室应确保影响实验室活动的外部提供的产品和服务的适宜性。
2016 年	《检验检测机构资质认定评审准则》	中国国家认证认可监督管理委员会	检验检测机构应建立和保持维护其公正和诚信的程序，相关机构应具有与其从事检验检测活动相适应的检验检测技术人员和管理人员。
2016 年	《中华人民共和国认证认可条例》	国务院	国务院认证认可监督管理部门确定的认可机构，独立开展认可活动。除国务院认证认可监督管理部门确定的认可机构外，其他任何单位不得直接或者变相从事认可活动。
2015 年	《检验检测机构资质认定管理办法》	国家质检总局	检验检测机构向社会出具具有证明作用的检验检测数据、结果的，应当在其检测检验报告上加盖检验检测专用章，并标资质认定标志。
2007 年	《国家产品质量监督检验中心授权管理办法》	认监委	国家对承担政府部门组织实施的产品质量监督抽查中的产品质量检验、产品质量仲裁检验等工作并以国家产品质量监督检验中心的名义向社会出具具有证明作用的数据和结果的产品质量检验机构实行授权制度。

资料来源：观研天下整理

3、主要行业政策

军用电子元器件可靠性检测服务作为专业技术服务业，对保证国防武器装备产品质量、助力半导体和集成电路等电子信息产业升级、促进供给侧改革具有十分重要的作用。我国已陆续出台了一系列行业支持政策，主要政策情况如下：

主要政策

时间	发布单位	政策文件	相关内容
2021 年3 月	全国人大	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》	健全产业基础支撑体系，建设生产应用示范平台和标准计量、认证认可、检验检测、试验验证等产业技术基础公共服务平台。集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料，加强科技前沿领域攻关，包括集成电路先进工艺和绝缘栅型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。加快推动数字产业化，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
2021 年1 月	工信部	基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）	信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。
2020 年8 月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》	在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方面推动国内集成电路产业快速发展。
2020 年4 月	国家市场监督管理总局	《市场监管总局关于加强国家产业计量测试中心建设的指导意见》	计量测试是产业发展的重要技术基础，与产业变革和技术进步息息相关，围绕制造强国和质量强国战略，全面推进国家产业计量测试服务体系建设，助推产业创新和高质量发展。
2019 年	发改委	《产业结构调整指导目录（2019）》	将集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试列为鼓励类；将分析、试验、测试以及相关技术咨询与研发服务，智能产品整体方案、人机工程设计、系统仿真等设计服务；标准化服务、计量测试、质量认证和检验检测服务列为鼓励类。
2019 年7 月	国防科工局	《武器装备科研生产备案管理暂行办法》	为落实国务院“放管服”改革要求，在简化事前准入审批的同时，规范和加强对武器装备科研生产许可放开部分的事中事后管理，根据国家相关法规，制定该办法。
2019 年	国家市场监督管理总局	《关于进一步推进检验检测机构资质认定改革工作的意见》	为深入贯彻“放管服”改革要求，认真落实“证照分离”工作部署，进一步推进检验检测资质认定改革，创新完善检验检测市场监管体制，优化检验检测机构准入服务，加强事中事后监管，营造公平竞争、健康有序的检验检测市场营商环境，充分激发检验检测市场活动。
2018 年	国家统计局	《战略新兴产业分类（2018）》	将检验检测认证服务列为战略新兴产业。
2018 年1 月	国务院	《关于加强质量认证体系建设促进全面质量管理的意见》	打破部门垄断和行业壁垒，鼓励和支持社会力量开展检验检测认证业务，加大政府购买服务力度，营造各类主体公平竞争的市场环境。
2017 年9 月	中共中央国务院	《关于开展质量提升行动的指导意见》	加快培育产业计量测试、标准化服务、检验检测认证服务、品牌咨询等新兴质量服务业态，为大众创业、万众创新提供优质公共技术服务。
2017 年1 月	国家发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》	将面向设计开发、生产制造、售后服务全过程的分析、测试、检验、计量等服务，培育第三方的质量和安全检验、检测、检疫、计量、认证技术服务机构，战略性新兴产业产品质量检验检测体系建设列为重点发展项目。
2016 年7 月	原国家质检总局	《质量监督检验检疫事业发展“十三五”规划》	加强检验检测技术能力建设，加强共性检验检测技术和仪器装备开放发展，形成布局合理、实力雄厚、公正可信的检验检测服务体系，打造一批检验检测认证知名品牌。
2014 年10 月	国务院	《国务院关于加快科技服务业发展的若干意见》	重点发展研究开发、技术转移、检验检测认证、创业孵化、知识产权、科技咨询、科技金融、科学技术普及等专业科技服务和综合科技服务，提升科技服务业对科技创新和产业发展的支撑能力。
2011 年12 月	国务院办公厅	《国务院办公厅关于加快发展高技术服务业的指导意见》	推进检验检测服务机构市场化运营，提升专业化服务水平。充分利用现有资源，加强测试方法、测试技术等基础能力建设，发展面向设计开发、生产制造、售后服务全过程的分析、测试、检验、计量等服务，培育第三方的质量和安全检验、检测、检疫、计量、认证技术服务。加强战略性新兴产业和农业等重点行业产品质量检验检测体系建设。鼓励检验检测技术服务机构由提供单一认证型服务向提供综合检测服务延伸。
2011 年	国务院	《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》	对集成电路测试企业实施税收优惠。

资料来源：观研天下整理

4、国家军用标准

军用电子元器件可靠性筛选试验的国家军用标准主要包括：

名称	内容
GJB 33A-97《半导体分立器件总规范》	规定了军用半导体分立器件的一般要求，适用于半导体分立器件的研制、生产和采购。
GJB 128A-97 《半导体分立器件试验方法》	规定了半导体分立器件的通用试验方法，包括军用条件下抗损害能力的基本试验、机械性能试验和电特性测试。
GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》	规定了军用微电子器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序，以及为保证微电子器件满足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施，适用于军用及空间应用的微电子器件。
GJB 597B-2012《半导体集成电路通用规范》	规定了半导体集成电路生产和交付的一般要求，以及器件必须满足的质量和可靠性保证要求，规定了 B 级、BG 级和S 级共三个产品质量保证等级。
GJB 3233-1998 《半导体集成电路失效分析程序和方法》	规定了半导体集成电路失效分析前的准备、分析程序、分析方法和分析结果的处理。
GJB 7400-2011 《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》	规定了半导体集成电路的通用要求，承制方列入合规制造厂目录（QML）应满足的要求，规定了 V 级、Q 级、T 级、N 级四个产品质量保证等级。
GJB 2438B-2017《混合集成电路通用规范》	规定了混合集成电路（含多芯片组件（MCM））及其类似电路的要求。
GJB 1515B-2017《固体继电器通用规范》	规定了固体继电器的一般要求、质量保证规定和交货准备等。适用于分立结构固体继电器和混合集成结构固体继电器。
GJB 4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》	规定了军用电子元器件破坏性物理分析（DPA）的通用方法，包括DPA 程序的一般要求以及典型电子元器件DPA 试验与分析的通用方法和缺陷判据。
GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》	规定了电子及电气元件的基本环境、物理环境和基本电性能等方面的通用试验方法。
GJB 1217A-2009《电连接器试验方法》	规定了电连接器的统一试验方式。试验方法分为环境试验、机械试验、电性能试验和特殊环境试验。
GJB7243-2011《军用电子元器件筛选技术要求》	规定了电阻器、电容器、敏感元件、滤波器、熔断器、开关、电连接器、继电器、磁性元件、频率元器件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件等军用电气、电子和机电器件的筛选方法、程序。
GJB 8897-2017《军用电子元器件失效分析要求》	规定了电阻器、电容器、电感器、电连接器、电磁继电器、集成电路、半导体分立器件等军用电气、电子和机电元器件失效分析的一般要求、程序和方法。