光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
根据观研报告网发布的《2021年中国光刻胶行业分析报告-行业现状与投资前景研究》显示，为加快推进我国光刻胶产业发展、突破“卡脖子”技术瓶颈，国家层面先后印发鼓励性、支持性政策，推动我国半导体材料产业的集聚和发展，例如；今年三月份发改委、工信部、财政部、海关总署等联合印发的《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，该政策提出光刻胶生产企业入围“清单”，可享受税收优惠政策。
国家层面光刻胶行业相关政策
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日期 |
相关部门 |
政策名称 |
主要内容 |
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2021年3次 |
发改委、工信部、财政部、海关总署等 |
《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 |
光刻胶生产企业人围“清单"，可享受税收优惠政策。 |
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2020年12月 |
财务部、税务总局、发改委等 |
《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 |
国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;国家鼓励的集 成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 |
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2020年12月 |
发改委 |
《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》 |
支持引进彩色等离子体显示屏专用系列光刻浆料的外资生产企业。 |
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2020年9月 |
发改委、科技部、工信部 |
《关于扩大战略性新兴产业投资.墙育壮大新增长点增长极的指导意见》 |
聚焦重点产业投资领域，加快新材料产业强弱 项:加快在光刻胶、高鈍靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 |
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2020年7月 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税。 |
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2019年12月 |
工信部 |
《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》 |
推荐材料:集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、ArF光刻胶用脂环族环氧树脂、LCD用正性光刻胶和gi线正性光刻胶用酚醛树脂 |
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2017年12月 |
发改委 |
《新材料关键技术产业化实施方案》 |
发展高端专用化学品，包括KrF ( 248nm)光刻胶和ArF光刻胶( 193nm)，为大型和超大型集成电路提供配套。单套装置规模达到10吨/年; |
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2017年5月 |
科技部 |
《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》 |
将深紫外光刻胶列为极大规模集成电路制造装备及成套工艺的关键材料。 |
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2017年2月 |
发改委 |
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》 |
将光刻胶列人“电子核心产业”的“集成电路”项。 |
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2016年9月 |
工信部 |
《石化和化学工业发展规划( 2016-2020年)》 |
发展集成电路用电子化学品，重点发展248nm和193nm级光刻胶、PPT级高纯试剂和气体、聚酰亚胺和液体环氧封装材料。 |
资料来源：观研天下整理
此外，其他省市也有有关光刻胶行业的支持政策：
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省市 |
日期 |
政策名称 |
主要内容 |
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辽宁 |
2018 |
《推动集成电路产业发展三年行动计划(2018-2020年)》 |
从设计、制造、封测、装备、材料等多个方面引导集成电路全产业链协同发展。 |
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吉林 |
2017.7 |
《吉林省工业转型升级行动计划(2017-2020年)》 |
推进CMOS集成电路和光电子等特色产业领先发展，推进新型电子材料和新型电子元器件等核心基础产业突破发展。 |
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天津 |
2020.12 |
《天津市重点新材料首批次支持指南目录(2020年》 |
I线光刻胶用光引发剂入选《目录》。产品性能指标:含量9%以上，白色固体粉末，重金属含量低于Sppm。 |
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2021.7 |
《天津市制造业高质量发展 “十四五”规划》 |
推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性。 |
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河北 |
2020.7 |
《河北省电子信息产业重点攻坚行动计划(2020-2022年)》 |
开展新型显示产业链集群化发展行动，持续扩大6代以上TFTLCD用彩色光刻胶量产规模，到2022年,形成年产400吨生产能力。推动AMOLED用正性胶的研发和产业化，到2022年实现规模化量产。 |
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北京 |
2016.5 |
《北京市鼓励发展的高精尖产品目录》 |
深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体和工艺化学品、溉射靶材等关键材料产品人围。 |
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山西 |
2021.7 |
《山西省重点新材料首批次应用示范指导目景(2021年版)》 |
集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂入选，具体包括: I线光刻胶、KrF线光刻胶等。 |
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山东 |
2020.5 |
《山东省重点新材料首批次应用示范指导目录( 2020年版)》 |
“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”入选《目录》，具体包括: 1线光刻胶、KrF光刻胶、ArF/ArFi光刻胶、光刻胶树脂及其单体等 |
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2021.8 |
《潍坊市关于支持光刻胶产业发展的著干政策措施》 |
给于光刻胶研发、生产企业10年的财政奖励，对光刻胶研发、生产企业所产生市及以下财政贡献部分，前5年技100%标准奖励给相关企业,第6-10年按50%标准奖励给相关企业。 |
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上海 |
2020.8 |
《关于本市鼓励软件产业和集成电路产业发展的著干政策规定》 |
新建的芯片、掩膜、封装、测试等集成电路制造及相关项目，经认定，属于技术先进、市场前景好的，由地方财税比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策给予扶持。 |
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江苏 |
2015.6 |
《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》 |
大力发展集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料，支持国产设备和材料的规模化应用。 |
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2016.12 |
《关于江苏省印发新材料产业发展指南的通知》 |
重点突破：加快电子化学品、高鈍发光材料、高饱和度光刻胶、超薄液晶玻璃基板等批量生产工艺优化,在新型显示等领域实现量产应用。 |
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2018.2 |
《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见( 2018-2020)》 |
重点支持和鼓励从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织 |
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浙江 |
2017.5 |
《浙江省加快新材料产业发展行动计划(2019-2022年)》 |
重点发展电子级多晶硅、200毫米和300毫米单晶硅片、大尺寸碳化硅单品、氮化镓晶片等先进半导体材料，以及高端集成电路制造用光刻胶、电子湿化学品、电子气体和前驱体 |
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2021.6 |
《浙江省新材料产业发展“十四五”规划》 |
重点发展的十大新材料先进半导体材料，包括:大尺寸、高鈍度蓝宝石单晶衬底材料等晶元和大规模集成电路制程 用关键材料，以及配套的光刻胶、电子湿化学品、电子特种气体等基础材料等 |
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2021.9 |
《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版》 |
“全息光刻胶”人选《目录》，性能要求:透过率≥85%，雾度＜2%，衍射效率＞90%，折射率调制度≥0.03,并应用于汽车飞机HUD抬头显示、AR眼镜、行射光学器件领域 |
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2021.9 |
《宁波市重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》 |
“光刻胶”入选《目录》，性能要求:单个金属杂质含量≤1ppb,并应用于集成电路领域 |
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安徽 |
2021.6 |
《安徽省新材料产业发展规划(2021-2025年，征求意见稿)》 |
聚力发展大尺寸硅片、晶片、晶圆、衬底、磷化锢、砷化擦等大规模集成电路制程用关键材料，以及配套的光刻胶、电子湿化学品、电子特种气体等基础材料。 |
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江西 |
2019.12 |
《江西省重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》 |
“LCD面板用黑色形色PS光刻胶、BM光刻胶、光刻胶树脂”人选《目录》 |
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广东 |
2020.2 |
《加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》 |
加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高鈍度化学试剂、电子气体、碗基、高密度封装基板等材料研发生产。 |
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2020.7 |
《珠海高新区集成电路产业发展行动计划(2020-2022年)》 |
到2025年，高新区集成电路企业年度总营收突破300亿元;形成一个两百亿级设计研发型集群(芯片设计)、一个百亿级制造型集群(化合物半导体、封装测试、模组制造) |
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河南 |
2017.11 |
《关于印发河南省电子信息产业转型升级行动计划(2017-2020年)的通知》 |
布局存储器制造产业加快引入内存生产线,提升我省集成电路制造水平。布局存储器封装测试产业,造时引人系统级、晶圆级等先进封装技术。 |
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陕西 |
2011.9 |
《陕西省人民政府关于加快培育和发展战略性新兴产业的意见》 |
大力发展高端行业应用软件开发与系统集成全球软件研发外包、信息服务业以及集成电路设计、封装、测试等，加快建设软件新城. |
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2017.12 |
《陕西省“十三五”战略性新兴产业发展规划》 |
全面发展集成电路设计、制造、封装与测试，强化装备、材料等配套支撑，延伸完善集成电路全产业链。 |
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甘肃 |
2018.6 |
《关于印发甘肃省先进制造产业发展专项行动计划的通知》 |
重点发展集成电路、电子元器件及电子专用设备，打造西北地区具有影响力的电子产品制造基地。延伸帶动集成电路设计业、制造业的发展，打造集成电路产业集群。 |
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重庆 |
2019.4 |
《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019-2022年)》 |
加快PCB(印刷电路板)、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条；面向新型显示应用领域发展需求和传统显示领域升级需求，进一步提升基板材料、电子特气等基础材料技术水平，引进发展有机发光材料、偏光片、靶材等上游材料企业。 |
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2018.9 |
《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018-2022年)》 |
结合重庆市集成电路产业创新基础，差异化布局设计、制造、封测、材料4大集成电路产业板块，分阶段推进集成电路各应用产业领域技术发展，圈绕产业链完善创新链。 |
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四川 |
2019.3 |
《集成电路与新型显示产业培育方案》 |
要着力形成“设计业引领、制造业提升、封装测试业支撑、材料装备配套”的产业格局，建设国内领先的集成电路完整产业链。 |
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云南 |
2021.2 |
《云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的任务清单》 |
确保符合条件的集成电路生产企业或项目，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，应享尽享增值税、企业所得税优惠政策。 |
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贵州 |
2016.10 |
《贵州省享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业核查操作管理办法》 |
切实加强集成电路生产企业、集成电路设计企业、软件企业、国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业(以下统称软件和集成电路企业)优惠资格认定取消后的管理工作，落实好所得税优惠政策 |
资料来源：观研天下整理（LC）
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