半导体产业是信息技术产业的核心，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产业具有下游应用广泛、生产工序多、产品种类多、技术更新快、投资高等特点，产业链纵向可分为上游半导体设备及材料产业、中游半导体制造产业和下游应用产业，其中半导体制造产业按照产品分类可以分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，半导体行业属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，半导体行业属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、行业主管部门和监管体制
据观研报告网发布的《2022年中国半导体行业分析报告-产业供需现状与发展趋势研究》显示，半导体行业主要受到工信部的指导与监管，其主要职责为：提出行业发展战略和政策，协调解决行业进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会为半导体行业的行业自律组织，其主要职责为：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善，发展与国外团体的联系，促进产业发展，推动产业国际化。
2、主要法律法规及政策
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，主要法律法规及政策如下：
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文件名称 |
发布单位 |
发布时间 |
主要内容 |
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《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》 |
工信部、科技部等八部门 |
2021-09 |
高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。突破MEMS传感器和物联网芯片的设计与制造 |
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《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
国务院 |
2021-03 |
瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化 |
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《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
2021-01 |
重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件 |
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《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 |
国家发改委、科技部、工信部、财政部 |
2020-09 |
加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用 |
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《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
国务院 |
2020-07 |
聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制 |
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《产业结构调整指导目录（2019年本）》 |
国家发改委 |
2019-11 |
将集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试列为鼓励类产业 |
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《制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》 |
工信部、国家发改委、财政部等十三部委 |
2019-10 |
在电子信息领域，大力发展集成电路设计，大型计算设备设计，个人计算机及智能终端设计，人工智能时尚创意设计，虚拟现实/增强现实（VR/AR）设备、仿真模拟系统设计等 |
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《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》 |
工信部 |
2017-12 |
发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器，推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新，支持基于微机电系统（MEMS）和互补金属氧化物半导体（CMOS）集成等工艺的新型智能传感器研发，发展面向新应用场景的基于磁感、超声波、非可见光、生物化学等新原理的智能传感器，推动智能传感器实现高精度、高可靠、低功耗、低成本 |
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《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）》 |
工信部 |
2017-11 |
补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级；面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范；建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力，助力产业创新发展；合理规划布局，进一步完善产业链，促进产业集聚发展 |
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《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 |
国务院 |
2016-11 |
提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域 |
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《“十三五”国家科技创新规划》 |
国务院 |
2016-08 |
开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发，提升新兴领域核心装备自主研发能力 |
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《国家信息化发展战略纲要》 |
中共中央办公厅、国务院办公厅 |
2016-07 |
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破 |
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《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》 |
国务院 |
2015-07 |
大力发展云计算、大数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品 |
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《中国制造2025》 |
国务院 |
2015-05 |
突破新型传感器、智能测量仪表、工业控制系统、伺服电机及驱动器和减速器等智能核心装置，推进工程化和产业化 |
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《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
国务院 |
2014-06 |
加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点 |
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《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》 |
工信部、科技部、财政部、国家标准化管理委员会 |
2013-02 |
到2025年，我国传感器及智能化仪器仪表产业整体水平要跨入世界先进行列，产业形态实现由“生产型制造”向“服务型制造”的转变 |
资料来源：观研天下整理（YZX）
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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