根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),薄膜沉积设备行业隶属于“专用设备制造业”(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GBT/4754-2017),薄膜沉积设备行业隶属于“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。
1、行业主管部门与管理体制
薄膜沉积设备行业主管部门为国家发改委、工信部。国家发改委主要从宏观上组织拟订行业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策;组织推动技术创新和产学研联合;协调解决重大技术装备推广应用等重大问题。工信部主要职责为拟订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新。
薄膜沉积设备的行业全国性自律组织主要有中国光伏行业协会、中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会等。行业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
2、行业主要法律法规政策
根据观研报告网发布的《中国薄膜沉积设备市场现状深度研究与未来投资调研报告(2022-2029年)》显示,薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,使之具备一定的特殊性能,广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节。清洁能源和半导体行业是国家重点发展的战略性新兴产业,近年来,国家推出一系列法律法规和政策引导行业向积极、规范的方向发展,为薄膜沉积设备产业发展营造了良好的政策环境。
光伏领域主要法律法规及政策
序号 |
时间 |
制定单位 |
文件名称 |
主要内容 |
1 |
2017 年 |
国家能源局 |
《关于可再生能源发展“十三五”规划实施的指导意见》 |
从2017年至2020年,光伏电站的新增计划装机规模为5,450万千瓦,领跑技术基地新增规模为3,200万千瓦,两者合计的年均新增装机规模将超过21GW。就指导意见来看,上述新增规模对应的仅是地面电站的计划指标,并不包括不限建设规模的分布式光伏发电项目、村级扶贫电站以及跨省跨区输电通道配套建设的光伏电站。北京、天津、上海、福建、重庆、西藏、海南等7个省(区、市),可以自行管理本区域“十三五”时期光伏电站建设规模,根据本地区能源规划、市场消纳等条件有序建设,也并不受上述规划规模限制。 |
2 |
2017 年 |
国家发改委、国家能 源局 |
《关于开展分布式发电市场化交易试点的通知》 |
2018年1月31日前,试点地区完成分布式发电市场化交易平台建设、制订交易规则等相关工作,自2018年2月1日起启动交易。 |
3 |
2018 年 |
国家能源局 |
《关于实行可再生能源电力配额制的通知》 |
售电企业和电力用户协同承担配额义务。承担配额义务的市场主体第一类为各类直接向电力用户供电的电网企业、独立售电公司、拥有配电网运营权的售电公司;第二类为通过电力批发市场购电的电力用户和拥有自备电厂的企业。第一类承担与其年售电量相对应的配额,第二类承担与其用电量相对应的配额。各配额义务主体的售电量和用电量中,公益性电量(含专用计量的供暖电量)免于配额考核。 |
4 |
2019 年 |
国家发改委、国家能源局 |
《关于积极推进风电、光伏发电补贴平价上网有关工作的通知》(发改能源19号) |
开展平价上网项目和低价上网试点项目建设,优化平价上网项目和低价上网项目投资环境,保障优先发电和全额保障性收购,鼓励平价上网项目和低价上网项目通过绿证交易获得合理收益补偿,认真落实电网企业接网工程建设责任,促进风电、光伏发电通过电力市场化交易无补贴发展,降低就近直接交易的输配电价及收费,扎实推进本地消纳平价上网项目和低价上网项目建设。 |
5 |
2019 年 |
国家发改委 |
关于印发《绿色产业指导目录(2019年版)》的通知(发改环资[2019]293号) |
各地方、各部门要以《目录》为著础,根据各自领域、区域发展重点,出台投资、价格、金融、税收等方面措施,着力壮大节能环保、清洁生产、清洁能源等绿色产业。 |
6 |
2019 年 |
国家能源局 |
《关于2019年风电、光伏发电项目建设有关事项的通知(国能发新能[2019]49号)》 |
积极推进平价上网项目建设:在组织电网企业论证并落实平价上网项目的电力送出和消纳条件基础上,优先推进平价上网项目建设。严格规范补贴项目竞争配置;竞争配置工作方案应严格落实公开公平公正的原则,将上网电价作为重要竞争条件,优先建设补贴强度低、退坡力度大的项目。全面落实电力送出消纳条件:对所在省级区域风电、光伏发电新增建设规模的消纳条件进行测算论证,做好新建风电、光伏发电项目与电力送出工程建设的衔接并落实消纳方案,优先保障平价上网项目的电力送出和消纳,优化建设投资营商环境。 |
7 |
2019 年 |
国家发改委 |
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 |
第一类鼓励类……二十八、信息产业……51、先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于65kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于18%);十四、机械……23、二代改进型、三代、四代核电设备及关键部件,多用途模块化小型堆设备及关键部件;2.5兆瓦以上风电设备整机及2.0兆瓦以上风电设备控制系统、变流器等关键零部件;各类晶体硅和薄膜太阳能光伏电池生产设备;海洋能(潮汐、海浪、洋流)发电设备。 |
8 |
2019 年 |
国务院 |
《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》 |
协同推进新能源设施建设,因地制宜开发陆上风电和光伏发电,有序推进海上风电建设,鼓励新能源龙头企业跨省投资建设风能、太阳能、生物质等新能源。 |
9 |
2020 年 |
国家能源局 |
《2020年风电、光伏发电项目建设有关事项的通知》 |
积极推进平价上网项目、有序推进需国家财政补贴项目、全面落实电力送出消纳条件、严格项目开发建设信息监测,保障了政策的延续性,有利于推进风电、光伏发电向平价上网的平稳过渡,实现行业的健康可持续发展。 |
10 |
2021 年 |
国家发改委 |
《第十四个五年规划和2035年远景目标纲 要》 |
加快发展非化石能源,坚持集中式和分布式并举,大力提升风电、光伏发电规模,加快发展东中部分布式能源;建设一批多能互补的清洁能源基地,非化石能源占能源消费总量比重提高到20%左右。 |
11 |
2021 年 |
国家能源局 |
《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》 |
2021年,全国风电、光伏发电发电量占全社会用电量的比重达到11%左右,后续逐年提高,确保2025年非化石能源消费占一次能源消费的比重达到20%左右 |
12 |
2021 年 |
国家发改委 |
《国家发展改革委关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》 |
2021年起,对新备案集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目和新核准陆上风电项目,中央财政不再补贴,实行平价上网 |
资料来源:观研天下整理
半导体领域主要法律法规及政策
序 号 |
时间 |
制定单 位 |
文件名称 |
主要内容 |
1 |
2011年 |
国务院 |
《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》 |
为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。在投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。 |
2 |
2013 年 |
国家发改委 |
《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录》 |
将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。 |
3 |
2014 年 |
工信部 |
《国家集成电路产业发展推进纲要》 |
提出着力发展集成电路设计业;加速发展集成电路制造业;提升先进封装测试业发展水平;突破集成电路关键装备和材料;并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等八个方面配备了相应的保障措施。 |
4 |
2015 年 |
国务院 |
《中国制造 2025》 |
着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。 |
5 |
2016 年 |
财政部、税务总局、国家发改委、工 信部 |
《关于软件和集成电路产业企《关业所得税优惠征收管理有关问题的通知》 |
明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政审批取消后,规定集成电路设计企业可以享受于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)有关企业所得税减免政策需要的条件,再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。 |
6 |
2018 年 |
财政部、税务总局、国家发改 委、工信部 |
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号) |
规定了不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业的企业所得税的优惠政策,从税收政策上支持集成电路生产企业的发展。 |
7 |
2019 年 |
国家发改委 |
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 |
第一类鼓励类……二十八、信息产业……19、集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA),插针网格阵列封装(PGA),芯片规模封装(CSP),多芯片封装(MCM),栅格阵列封装(LGA),系统级封装(SIP),倒装封装 (FC),晶圆级封装(WLP),传感器封装(MEMS)等先进封装与测试;20、集成电路装备制造。 |
8 |
2020 年 |
国务院 |
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 |
制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。 |
9 |
2020 年 |
国家发改委、科技部、工信部、财政部 |
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 |
加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。 |
10 |
2021 年 |
国家发改委 |
《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 |
制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准前沿领域。其中,在集成电路领域,关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 |
资料来源:观研天下整理(YYJ)

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