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我国及部分省市功率半导体行业相关政策 促进产业自主突破、协同发展

功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。

国家层面功率半导体行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国功率半导体行业现状深度研究与发展前景分析报告(2022-2029年)》显示,近些年,为了促进功率半导体行业发展,我国陆续发布了许多政策,如20211月国务院发布的《"十四五"国家知识产权保护和运用规划》中提出:为促进知识产权高质量创造,要健全高质量创造支持政策。加强人工智能、量子信息,集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

发布时间

发布部门

政策名称

重点内容

2019.1

发改委

《产业结构调整指导目录(2019年本)

"第一类鼓励类":半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件,光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料。

2019.12

中共中央,国务院

《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》

聚焦集成电路等重点领域,延伸集成电路产业链,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,

2020.07

国务院

关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知

从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面切入,促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关犍材料等关键核心技术研发。

2020.12

财政部、税务局、发改委、工信部

《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》

对集成电路能制造28纳米、65纳米、10纳米技术的企业,以及集成电路优质企业进行了不同程度的减税、免税处理。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

2020.12

科技部

《长三角科技创新共同体建设发展规划》

依托双一流"建设高校在集成电路等领域布局建设一批国家产教融合创新平台,为高校和企业协同开展人才培养、科学研究、学科建设提供支撑。围绕集成电路、人工智能、量子信息,生物医药、先进制造、物联网、互联网等高端高新产业,建立完善区域产业创新链,联合突破一批关犍核心技术,形成一批关键标准,解决产业核心难题。

2021.01

工信部

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)

面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、离技术船舶,能源装备等高端装备制造领域,推动海底光电耄、水下连接器、功率圈件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

2021.03

财政部、海关总署、税务局

《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》

明确了免征进口关税的几种情况,其中涉及半导体的主要有:集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性集成电路生产设备零配件。集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业。进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品.

2021.03

国务院

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

提出需要集中优势资癖攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘粗双极品体管(GBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。先进存储技术升级,破化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。

2021.03

财政部等五部门

关于支持集成电路产业和软件产业发展进税收政策管理办法的通知

国家发展改革委会同工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局制定并联合印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单。

2021.04

工信部

关于开展第三批专精特新"小巨人企业培育工作的通知

专精特新"小巨人"企业主导产品应优先聚焦制造业短板弱项。符合《工业"四基"发展目录》所列重点领域。从事细分产品市场属于制选业核心基础零部件、先进基础工艺和关腱基础材料;或符合制造强国战略十大重点产业领域;或属于产业链供应链关犍环节及关犍领域""补短板""锻长板""填空白""产品;或围绕重点产业链开展关犍基础技术和产品的产业化攻关;或属于新一代信息技术与实体经济深度融合的创新产品。

2021.1

商务部

十四五利用外资发展规划》

提出要优化外商投资企业境内再投资支持政策。鼓励外商投资企业利润再投资,支持外商投资企业通过境内再投资进一步完善产业链布局,引导外商投资投向集成电路、数字经济、新材料、生物医药、高端装备、研发、现代物流等产业,推动高端高新产业外商投资集聚发展。

2021.1

国务院

"十四五"国家知识产权保护和运用规划》

为促进知识产权高质量创造,要健全高质量创造支持政策。加强人工智能、量子信息,集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。

2022.03

发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局

《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》

重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片;存储芯片;智能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片;EDAIP和设计服务。

如业务范围涉及多个领域,仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售(营业)收入占本企业集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于50%

资料来源:观研天下整理

地方层面功率半导体行业政策

为了响应国家号召,各省市积极推动行业发展。十四五期间,纷纷对功率半导体行业做出规划上海市发布的《上海市先进制造业发展十四五规划》提出:在集成电路方面。以自主创新、规模发展为重点。提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

省市

政策名称

重点内容

上海

《上海市先进制造业发展“十四五”规划》

在集成电路方面。以自主创新、规模发展为重点。提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

江苏

《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》

建设集成电路与新型显示集群。面向新一代智能硬件、工业互联网、物联网、智慧家居等数字经济新需求,大力提升设计业发展水平,稳步提高制造工艺和能力。加快发展集成电路关键设备和专用材料。加快TFT-LCD产业链配套能力建设。持续推进AMOLED产品技术不断完善和产业化,推动Micro-LED硅基OLED等新-代显示技术的关键技术突破和产业化进程,统筹优化产业布局.推进集成电路产业链协同发展.打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示集群。

安徽

《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域。建设一批前沿交叉研究平台。

浙江

《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五"规划》

提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业.聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链打造国家重要的集成电路产业基地。谋划布局未来产业.谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量于信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。

北京

《北京市十四五时期高精尖产业发展规划》

集成电路将以自主突破、协同发展为重点,构建集成电路创新平台、集成电路设计、集成电路制造、集成电路装备和材料于一体的集成电路产业创新高地,打造具有回际竟争力的产业集群。力争到2025年集成电路产业实现营业收人3000亿元。

河北

《河北省制造业高质量发展十四五规划》

搓出坚持智能化、终端化、链条化主攻方向.重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技未服务、卫显导航等产业加快发震.强化基础材料、关键芯片、高端元器件、传感器等技术支撑,加快奕破新型显示、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关键技术,巩固第三代半导体材料、乘性显示等比较优势。

天津

《天津市制造业高质量发展十四五规划》

发展新一代信息技术材料.扩大8~12英寸硅单品抛光片和外延片产能.加快6英寸半绝缘砷化镣等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展,改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能,挺升抛光液材料环保性等。

广东

《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》

打造我国集成电路产业发展第三极。建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。其中集成电路设计业业务收入超2000亿元.设计行业的普干企业研发投入强度超过20%。全行业研发投入强度超过5%,集成电路制造业业务收入超1000亿元.建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升。

重庆

《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划(2021-2025)

提出要重点发展包括半导体在内的新-代信息技术。 依托重庆市电源管理芯片发展基础。以IDM (整合元件制造)为路径。加快后端功率器件发展。打造重庆市半导体业核心竞争优势。

陕西

《陕西省“十四五”制造业高质量发展规划》

以集成电路制造为核心。做精半导体及集成电路产业链。积极支持半导体设备及材料研发生产。大力发展集成电路设计与封装测试产业。着力补齐产业链短板.提高集成电路生产线工艺水平,提升电子级硅材料及硅片自主配套能力。

深圳

《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二0三五年远景目标纲要》

建设世界级新一代信息技术产业发展高地。 强化集成电路设计能力。优化提升芯片制造生产线。加快推进中芯国际12英寸晶园代工生产线建设,积极布局先进制程集成电路制造项目,增强封测、设备和材料环节配套能力。前哈布局化合物半导体产业。高水平建设若千专业集成电路产业园区。

资料来源:观研天下整理(YYJ

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2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

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2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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