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我国及部分省市集成电路行业相关政策 完善集成电路布图设计法规

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

国家层面集成电路行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国集成电路行业现状深度研究与发展前景预测报告(2022-2029年)》显示,近些年来,为了促进集成电路行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2021年中共中央国务院发布的《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》健全专门保护与商标保护相互协调的统一地理标志保护制度,完善集成电路布图设计法规。

2015年-2022年国家层面集成电路行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
2015年 国务院 国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见 完善知识产权许可的信息备案和公告制度。加快建设互联互通的知识产权信息公共服务平台,实现专利、商标、版权、集成电路布图设计、植物新品种、地理标志等基础信息免费或低成本开放。
2016年 国务院 “十三五”国家信息化规划 加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。
2017年 国务院 新一代人工智能发展规划 加强与国家科技重大专项的衔接,在“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件)、集成电路装备等国家科技重大专项中支持人工智能软硬件发展。
2018年 国务院 国务院关于落实政府工作报告重点工作部门分工的意见 推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,推进智能制造,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。
2019年 中共中央办公厅、国务院办公厅 关于强化知识产权保护的意见 针对新业态新领域发展现状,研究加强专利、商标、著作权、植物新品种和集成电路布图设计等的保护。
2020年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序,加强反垄断执法,依法打击各种垄断行为,做好经营者反垄断审查,维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法,依法打击各类不正当竞争行为。
2021年 中共中央 国务院 知识产权强国建设纲要(2021-2035年) 健全专门保护与商标保护相互协调的统一地理标志保护制度,完善集成电路布图设计法规。
2021年 国务院 “十四五”数字经济发展规划 实施产业链强链补链行动,加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2022年 国务院 国务院关于落实政府工作报告重点工作分工的意见 加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。

资料来源:观研天下整理

地方层面集成电路行业相关政策

为了响应国家号召,各省市积极推动集成电路行业发展,如广东省发布的《2022年省〈政府工作报告〉重点任务分工方案》建设集成电路技术创新中心、工业软件产业发展中心、生物岛技术创新中心、智能产业创新基地、粒子应用技术创新中心等一批重大技术研发和中试平台。

省市 发布时间 政策名称 主要内容
湖北省 2021年 湖北省知识产权“十四五”规划 推动集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。主动服务国家存储器基地建设和我省信息技术应用创新产业生态构建,聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件等关键领域,鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。
广东省 2022年 广东省贯彻落实国务院〈扎实稳住经济的一揽子政策措施〉实施方案 实施知识产权金融创新促进计划,推广知识产权混合质押和集成电路布图设计、数据知识产权等新领域质押融资,年内融资500亿元以上。
2022年 广东省促进工业经济平稳增长行动方案 积极参与国家产业基础再造工程,大力推进集成电路、核心软件、新型显示设备研发和试点应用,
2022年 2022年省〈政府工作报告〉重点任务分工方案 建设集成电路技术创新中心、工业软件产业发展中心、生物岛技术创新中心、智能产业创新基地、粒子应用技术创新中心等一批重大技术研发和中试平台。
天津市 2021年 天津市制造业高质量发展“十四五”规划 充分发挥智能制造专项资金政策和新动能引育政策引导作用,培育壮大集成电路、人工智能、软件和信息技术服务业、生物医药、新能源、新材料等新兴产业,
云南省 2022年 云南省“十四五”制造业高质量发展规划 加快集成电路、微型片式元器件等核心电子元器件的创新发展。
陕西省 2022年 陕西省人民政府关于贯彻落实国家标准化发展纲要的实施意见 围绕集成电路、高端数控机床、能源化工等领域“卡脖子”技术攻关,同步推动标准研究、贯彻实施与产业推广。以稀有金属材料、半导体与集成电路、作物育种等我省优势领域为重点,推动先进技术标准研究与贯彻实施,提升行业影响力和话语权。
广西壮族自治区 2021年 广西战略性新兴产业发展三年行动方案(2021—2023年) 支持半导体与集成电路领域技术创新,重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片等专用芯片的发展。

资料来源:观研天下整理(XD)

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我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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