我国及部分省市PCB行业相关政策推动印制电路板行业优化产业布局

2022-09-26 08:52

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PCB（印制电路板）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

国家层面PCB行业相关政策

根据观研报告网发布的《中国PCB行业现状深度研究与投资前景预测报告（2022-2029年）》显示，近些年来，为了促进PCB行业的健康发展，我国相关部门制定了一系列支持PCB专用设备行业的法律法规和政策。

国家层面PCB行业相关政策

发布时间	政策名称	发布部门	主要内容
2022年1月	《关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》	国务院	提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。
2020年12月	《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》	国家发改委、商务部	将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录
2020年5月	《2020年国务院政府工作报告》	国务院	提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车、激发新消费需求、助力产业升级
2019年1月	《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》	工信部	推动印制电路板行业优化产业布局，实现产业结构调整和转型升级，鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的印制板企业
2018年12月	《印制电路板行业规范条件》	工信部	鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业
2017年1月	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）	国家发改委	将“高密度互连印制电路板”、“柔性多层印制电路板”、“特种印制电路板”等新型元器件列入战略性新兴产业重点产品和指导目录
2016年11月	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	国务院	推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力
2015年5月	《中国制造2025》	国务院	强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具
2014年6月	《国家集成电路产业发展推进纲要》	国务院	明确指出要着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展
2012年2月	《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》	工信部	加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化，研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化
2011年6月	《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年）》	国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局	将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”列入新型元器件的重点发展领域中
2006年8月	《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》	国家信息产业部（现已并入工信部）	重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的“新型元器件技术”，将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术”列为重点发展技术之一，是我国电子信息产业未来重点支持发展的领域

资料来源：观研天下数据中心整理

部分省市PCB行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推动PCB行业发展，发布了一系列政策推进PCB产业发展，如《关于开展光伏、印制电路板行业规范公告申报工作的通知》加强光伏、印制电路板行业管理，推动产业转型升级发展。

部分省市PCB行业相关政策

省市	发布时间	政策名称	主要内容
内蒙古	2022-04	关于开展光伏、印制电路板行业规范公告申报工作的通知	加强光伏、印制电路板行业管理，推动产业转型升级发展，
黑龙江	2022-03	黑龙江省人民政府关于印发黑龙江省“十四五”数字经济发展规划的通知	积极发展电子材料、印制电路板等上下游产业链，培育引进处理器、存储器、专用芯片等高成长性企业，打造传感器基础原料生产、核心芯片设计制备、核心工艺加工、质量检测检验服务的产业生态。
天津	2021-07	天津市人民政府办公厅关于印发天津市制造业高质量发展“十四五”规划的通知	大力发展集成电路、高性能服务器、网络安全设备、可穿戴设备等，推动操作系统、数据库、中间件、办公软件等领域研发创新，不断向产业前沿和高端领域迈进，打造具有较强国际影响力的新一代信息技术产业高地。
湖北	2021-02	省人民政府办公厅关于印发光谷科技创新大走廊发展战略规划（2021-2035年）的通知	鄂州重点承接武汉片区科技成果转化与产业化项目，发展新型显示模组、物联网等领域；黄石重点加强与武汉片区产业链配套，引进发展印制电路板、新型显示模组、智能终端等领域；黄冈承接武汉片区产业转移与配套，发展集成电路封装、电子元器件等领域；咸宁重点加强产业链配套，加快发展显示面板、智能传感器等领域。
湖北	2016-09	省人民政府关于印发湖北省工业“十三五”发展规划的通知	围绕光通信、光显示、红外传感、北斗导航等特色优势领域，以整机应用和信息消费需求为牵引，推动整机与芯片联动，开发生产量大面广的特色芯片，重点发展红外气体敏感传感器、压力传感器、磁敏感传感器、电子标签和MEMS传感器等物联网传感器。发展PCB印制电路板，支持黄石创建全国第三大PCB生产基地。
	2015-12	省人民政府关于印发中国制造2025湖北行动纲要的通知	优化发展新型石英晶体、塑料光纤、浅海光缆等光通信材料，印制电路板专用化学材料、柔性电路板基材、石墨电子功能材料等电子材料，大尺寸玻璃基板、混合液晶材料等平板显示材料。突破发展大尺寸硅单晶抛光片、外延片等关键基础材料。
重庆	2018-09	重庆市人民政府办公厅关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）的通知	差异化布局与阶段性突破相结合。结合我市集成电路产业创新基础，差异化布局设计、制造、封测、材料4大集成电路产业板块，分阶段推进集成电路各应用产业领域技术发展，围绕产业链完善创新链。
河北	2018-05	河北省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见	按照高质量发展要求，以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，加快推动全省工业转型升级。