集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
我国芯片行业相关政策
根据观研报告网发布的《中国芯片行业现状深度调研与投资趋势研究报告(2022-2029年)》显示,近些年来,为了促进芯片行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2022年工业和信息化部、科学技术部、生态环境部发布的《环保装备制造业高质量发展行动计划(2022—2025年)》推动环境监测仪器仪表专用光学气体传感器、电子芯片、色谱检测单元等产品研发。
我国芯片行业相关政策
发布时间 |
发布部门 |
政策名称 |
主要内容 |
2017年7月 |
国务院 |
新一代人工智能发展规 |
研发神经网络处理器以及高能效、可重构类脑计算芯片等,新型感知芯片与系统、智能计算体系结构与系统,人工智能操作系统。研究适合人工智能的混合计算架构等。 |
2017年11月 |
国务院 |
国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见 |
鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节,合作开展技术攻关和产品研发。 |
2019年12月 |
中共中央 国务院 |
长江三角洲区域一体化发展规划纲要 |
面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体、下一代人工智能、靶向药物、免疫细胞治疗、干细胞治疗、基因检测八大领域,加快培育布局一批未来产业。 |
2020年8月 |
国务院 |
新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 |
聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。 |
2021年3月 |
工业和信息化部 |
“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年) |
加快产业短板突破,鼓励光纤光缆、芯片器件、网络设备等企业针对5G芯片、高速PON芯片、高速无线局域网芯片、高速光模块、高性能器件等薄弱环节,加强技术攻关,提升制造能力和工艺水平。 |
2021年4月 |
住房和城乡建设部等部门 |
住房和城乡建设部等部门关于加快发展数字家庭 提高居住品质的指导意见 |
加快开展环境质量监测、人体位置及行为状态获取等新型传感技术研发,重点推进核心芯片、部件、安全等关键技术创新,构筑自主创新技术产业体系。 |
2021年7月 |
工业和信息化部 |
5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年) |
加大基带芯片、射频芯片、关键射频前端器件等投入力度,加速突破技术和产业化瓶颈,带动设计工具、制造工艺、关键材料、核心IP等产业整体水平提升。 |
2022年1月 |
国家市场监督管理总局 |
关于加强国家现代先进测量体系建设的指导意见 |
推动量子芯片、物联网、区块链、人工智能等新技术在测量仪器设备中的应用,积极推进测量仪器设备智能化、网络化。 |
2022年1月 |
工业和信息化部 |
工业和信息化部关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见 |
提升大众消费领域北斗芯片、器件、模块供应能力,确保产业链供应链稳定。 |
2022年1月 |
工业和信息化部、科学技术部、生态环境部 |
环保装备制造业高质量发展行动计划(2022—2025年) |
推动环境监测仪器仪表专用光学气体传感器、电子芯片、色谱检测单元等产品研发。 |
2022年1月 |
国务院 |
计量发展规划(2021—2035年) |
推动量子芯片、物联网、区块链、人工智能等新技术在计量仪器设备中的应用。 |
资料来源:观研天下整理
部分省市芯片行业相关政策
为了响应国家号召,各省市积极推动芯片行业的发展,比如重庆市发布的《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)》面向消费电子、数据中心、自动驾驶等领域,提高中高频射频前端芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片、高性能滤波器、微机电系统等特色工艺芯片供给能力。
部分省市芯片行业相关政策
省份 |
发布时间 |
政策名称 |
主要内容 |
广东省 |
2021年7月 |
广东省制造业数字化转型实施方案(2021—2025年) |
实施“广东强芯”工程,推动自主可控工业级芯片应用。 |
江苏省 |
2021年9月 |
江苏省“十四五”科技创新规划 |
适应“后摩尔时代”技术趋势,聚焦提升高端芯片领域的自主可控能力,依托我省在集成电路封测领域已经形成的基础优势,以战略产品为目标导向,加快向上游设计、下游制造环节的延伸拓展,重点突破新一代高端通用计算芯片、面向特定领域应用的SoC芯片等关键技术, |
重庆市 |
2022年3月 |
重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年) |
面向消费电子、数据中心、自动驾驶等领域,提高中高频射频前端芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片、高性能滤波器、微机电系统等特色工艺芯片供给能力。 |
广西壮族自治区 |
2021年9月 |
广西战略性新兴产业发展三年行动方案(2021—2023年) |
开展第三代半导体和先进封装技术等领域关键核心技术攻关。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代半导体材料,前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等产业,探索建立芯片半导体产业链。支持半导体与集成电路领域技术创新,重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片等专用芯片的发展。 |
贵州省 |
2020年4月 |
省人民政府关于加快区块链技术应用和产业发展的意见 |
推进区块链专用芯片、服务器、存储设备、安全设备、硬件钱包等端产品研发、设计与制造,打造贵阳贵安、遵义等区块链终端产业集聚区。 |
陕西省 |
2022年4月 |
陕西省加快推进数字经济产业发展实施方案(2021-2025年) |
加大人工智能(AI)芯片、硬件产品研发,促进“5G+云+AI”深度融合。 |
内蒙古自治区 |
2021年10月 |
内蒙古自治区“十四五”数字经济发展规划 |
加快5G芯片国产化节奏,在核心元器件、平台类产品的自主研发方面制定积极的鼓励支持政策,鼓励核心平台及系统的自主研发。 |
资料来源:观研天下整理(XD)
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