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我国半导体封装材料行业政策:加速推动产业国产化进程

一、行业主管部门与管理体制

半导体封装材料行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。

国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产;组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化,促进电子信息技术推广应用。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执行等。

国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

二、行业法规与政策

半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

近年来,国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策,为半导体产业建立了优良的政策环境,促进半导体封装材料行业的快速发展,有望加速推动产业整体的国产化进程。具体政策文件如下:

半导体封装材料行业政策

发布时间 发布部门 政策名称 重点内容
2021年 工信部、科技部、财政部、商务部、国务院国有资产监督管理委员会、证监会 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2021年 工业和信息化部 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) 提出要突破关键材料技术,支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产,提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
2020年 中国共产党第十九届中央委员会 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》 提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”,指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业。如:发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料,实施材料基因工程,加快建设材料强国。
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号) 指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。
2020年 发改委、科技部、工信部、财政部 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号) 文件明确了聚焦重点产业投资领域,包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2019年 工信部 《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等级划分及定义》 该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的实际情况,将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级,同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。
2018年 工信部、财政部 《国家新材料产业资源共享平台建设方案》(工信部联原〔2018〕78号) 提出:到2020年,围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节,基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年,新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。
2018年 质检总局、工信部、发改委等多部委 《新材料标准领航行动计划(2018-2020年)》(国质检标联〔2018〕77号) 构建新材料产业标准体系,研制新材料“领航”标准,含先进半导体和新型显示材料。
2018年 国家知识产权局 《知识产权重点支持产业目录(2018年本)》(国知发协函字〔2018〕9号) 确定了10个重点产业,细化为62项细分领域,明确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点产业。其中包括:先进电子材料。
2017年 工信部、发改委、科技部、财政部 《信息产业发展指南》(工信部联规〔2016〕453号) 要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的新型智能手机、平板电脑、车载智能设备以及人工智能等终端产品,提升产品的研发应用能力、产业配套能力和品牌竞争力。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体封装材料行业现状深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》。

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我国及部分省市量子科技行业相关政策:加强对量子科技等新领域新赛道保险研究应用

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近些年来,为促进量子科技行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2025年2月中国证监会发布的《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》提出坚持“四个面向”,进一步提升对新产业新业态新技术的包容性,加大对新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业支持力度。

2025年03月07日
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为推动智能终端行业的发展,我国发布了多项行业政策,如2024年11月工业和信息化部等十二部门发布的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》提出面向法律服务、社会保障、社区服务、外网移动办公等需求,加快5G巡回法庭、线上审批、独居老人看护、远程视频会议等应用推广,探索开发5G政务智能终端。

2025年03月04日
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‌半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称‌,包括晶圆制备设备、掩模制备设备、曝光设备等。

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为促进磁性元器件行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2025年02月05日
我国及部分省市工业照明行业相关政策:推广先进高效照明设备

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为推动工业照明行业的发展,我国发布了一系列行业政策,如2025年1月国务院办公厅发布的《关于进一步培育新增长点繁荣文化和旅游消费的若干措施》提出支持各地对消费集聚商业区的夜间照明和夜景灯光升级改造,优化停车场、公共交通等配套服务设施。

2025年01月23日
我国及部分省市二极管行业相关政策:发展先进半导体等关键战略材料

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为推动二极管行业的发展,我国发布了多项行业政策,如2024年11月商务部发布的《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》提出建设未来产业创新试验区,前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。

2025年01月23日
我国及部分省市AI芯片行业相关政策:加快推进芯片等设备研发及产业化

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为推动AI芯片技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年11月工业和信息化部等十二部门发布的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》提出构建5G-A产业链,持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研发试验,加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。

2025年01月21日
我国及部分省市智能手表行业相关政策:鼓励融合5G智能穿戴等产品创新发展

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为推动智能手表技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年5月工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出着力突破5G RedCap在智能手表等消费类电子产品和车载终端设备的研发创新,逐步实现5G RedCap终端新突破。

2024年12月27日
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