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我国半导体封装材料行业政策:加速推动产业国产化进程

一、行业主管部门与管理体制

半导体封装材料行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。

国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产;组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化,促进电子信息技术推广应用。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执行等。

国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

二、行业法规与政策

半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

近年来,国家相关部委及各级政府出台了一系列鼓励扶持政策,为半导体产业建立了优良的政策环境,促进半导体封装材料行业的快速发展,有望加速推动产业整体的国产化进程。具体政策文件如下:

半导体封装材料行业政策

发布时间 发布部门 政策名称 重点内容
2021年 工信部、科技部、财政部、商务部、国务院国有资产监督管理委员会、证监会 《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2021年 工业和信息化部 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) 提出要突破关键材料技术,支持电子元器件上游电子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材料的研发和生产,提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
2020年 中国共产党第十九届中央委员会 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》 提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”,指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域,既要优化发展已有一定基础的产业,也要前瞻性谋划布局一批新产业。如:发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料,实施材料基因工程,加快建设材料强国。
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号) 指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。
2020年 发改委、科技部、工信部、财政部 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号) 文件明确了聚焦重点产业投资领域,包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2019年 工信部 《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等级划分及定义》 该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的实际情况,将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级,同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。
2018年 工信部、财政部 《国家新材料产业资源共享平台建设方案》(工信部联原〔2018〕78号) 提出:到2020年,围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节,基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年,新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。
2018年 质检总局、工信部、发改委等多部委 《新材料标准领航行动计划(2018-2020年)》(国质检标联〔2018〕77号) 构建新材料产业标准体系,研制新材料“领航”标准,含先进半导体和新型显示材料。
2018年 国家知识产权局 《知识产权重点支持产业目录(2018年本)》(国知发协函字〔2018〕9号) 确定了10个重点产业,细化为62项细分领域,明确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点产业。其中包括:先进电子材料。
2017年 工信部、发改委、科技部、财政部 《信息产业发展指南》(工信部联规〔2016〕453号) 要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的新型智能手机、平板电脑、车载智能设备以及人工智能等终端产品,提升产品的研发应用能力、产业配套能力和品牌竞争力。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体封装材料行业现状深度研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》。

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我国及部分省市雷达行业相关政策:加强激光雷达等智能网联技术标准研制

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为推动雷达的应用,我国发布了一系列行业政策,如2023年工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部、应急管理部发布的《安全应急装备重点领域发展行动计划(2023-2025年)》提出面向地下矿井复杂空间,发展雷达探测装备、机器人、隧道救援装备,提升地下空间探测、风险感知和救援能力。

2024年07月18日
我国及部分省市传感器行业相关政策:推广应用新型传感等智能部件

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为推动传感器的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《推动工业领域设备更新实施方案》提出推广应用智能制造装备,以生产作业、仓储物流、质量管控等环节改造为重点,推动数控机床与基础制造装备、增材制造装备、工业机器人、工业控制装备、智能物流装备、传感与检测装备等通用智能制造装备更新。

2024年07月18日
我国及部分省市新型显示行业相关政策:加快量子点显示、全息显示等研究

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为推动新型显示技术研发,我国陆续发布了许多政策,如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出面向新型智能终端、文化、旅游、景观、商显等领域,推动AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等扩大应用,支持液晶面板、电子纸等加快无纸化替代应用。

2024年07月16日
我国及部分省市视频监控行业相关政策:更新视频监控等相关传感设备布设和应用

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为促进视频监控的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家能源局发布的《关于进一步加快煤矿智能化建设促进煤炭高质量发展的通知》提出推广AI视频智能监控、井下高精度定位、露天矿边坡监测预警等系统,强化关键区域、重点岗位的实时监控。

2024年07月10日
我国及部分省市可穿戴设备行业相关政策:支持打造可穿戴设备消费应用新场景

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为加强可穿戴设备行业的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出健全消费类电子产品标准体系,促进多品种、多品牌智能电子产品、移动通信终端产品、可穿戴设备等产品的互联互通。

2024年07月05日
我国及部分省市PCB电路板行业相关政策:加紧基础软硬件的研发创新

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PCB电路板(PrintedCircuitBoard),又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

2024年06月06日
我国及部分省市半导体器件行业相关政策:加快功率半导体器件等多方面应用推广

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半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间的电子器件,它们利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能,如产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

2024年06月05日
我国及部分省市手机蓝牙行业相关政策:加快培育壮大电子设备等装备制造业

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手机蓝牙是一种无线通信技术,它允许手机与其他蓝牙设备(如耳机、音箱、手表等)进行无线连接和数据传输。通过蓝牙技术,用户可以方便地在手机和其他设备之间传输文件、音乐、照片等,同时也可以实现无线通话、远程控制等功能。要使用手机蓝牙功能,首先需要确保手机支持蓝牙技术,并且已经开启了蓝牙功能。

2024年05月24日
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