我国半导体设备行业政策：增强产业创新能力与国际竞争力带动产品升级换代

2023-07-19 09:39

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一、行业主管部门及监管体制

半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。

工信部主要职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。

科技部主要职责为：拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，会同有关部门健全技术创新激励机制；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制；拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施，组织协调国家重大基础研究和应用基础研究；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。

中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。

工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系，各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

二、行业主要法律法规与产业政策

半导体专用设备行业是国家重点鼓励发展的产业。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近年来，国家及相关部门推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，促进了半导体专用设备行业的发展。

发布时间	发布部门	政策名称	重点内容
2021年	国务院	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；……先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
2021年	财政部、海关总署、税务总局	《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）	集成电路用8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件免征进口关税。
2021年	工信部	《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》	碳化硅同质外延片、碳化硅单晶衬底、8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片属于关键战略材料领域的先进半导体材料。
2020年	财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部	《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）	规定了不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业的企业所得税的优惠政策，从税收政策上支持集成电路生产企业的发展。
2020年	国家发展改革委、科技部、工信部、财政部	关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技〔2020〕1409号）	加快在……大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2020年	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面财政措施。
2019年	国家发改委	《产业结构调整指导目录（2019年本）》	半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，依然属于国家鼓励类产业之一。直径片、直径200mm125以上的硅单晶及抛光mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料为鼓励类的有色金属新材料。
2019年	工信部	《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版本）》	单晶棒直径≥200mm的集成电路级硅单晶生长炉、晶片尺寸≥100mm的碳化硅（SiC）外延生长设备、晶圆尺寸≥300mm的硅外延生长设备被列入指导目录。
2018年	国家统计局	《战略性新兴产业分类（2018）》	将单晶生长设备、6in/8in及以上单晶硅片、硅外延片、碳化硅单晶和单晶片、碳化硅衬底材料等列入战略性新兴产业重点产品和服务目录。
2018年	工信部	《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018年版）》	在先进半导体材料和新型显示材料下列示了碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、大尺寸硅电极产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作。
2017年	国务院办公厅	《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发[2017]79号）	提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。
2017年	科技部	《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》	面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售。针对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求，开展大尺寸（6吋）宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。
2017年	国家发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》	将集成电路材料（包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料等）、集成电路设备（包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的单晶生长设备等）列入战略性新兴产业重点产品和服务指导目录。
2017年	工信部	《新材料产业发展指南》	加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。
2016年	工信部	《电子材料行业“十三五”发展路线图》	电子功能材料方面，重点突破8-12英寸集成电路用硅单晶和外延材料、三代半导体SiC和GaN材料等半导体材料。重点发展8英寸区熔硅单晶材料产业化及12英寸材料研发；6英寸砷化镓材料产业化和8英寸材料研发等。
2015年	国务院	《中国制造2025》	将新一代信息技术产业（包括集成电路及专用装备等）列为重点领域之一，引导社会各类资源集聚，推动优势和战略产业快速发展。
2014年	国务院	《国家集成电路产业发展推进纲要》	提出着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平；突破集成电路关键装备和材料；并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等八个方面配备了相应的保障措施。