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我国电子元器件行业政策:促进上下游供应链与产业链集聚融合、集群发展

一、行业主管部门

目前我国工业和信息化部(以下简称“工信部”)负责制定并实施关于电子信息产业的政策与规划,对产业布局与产业发展方向进行宏观调控,推进产业结构战略性调整和优化升级,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作。

中国信息产业商会下设的电子元器件应用与供应链分会,系由电子元器件授权分销商和电子元器件生产商等机构自愿结成的非盈利行业分会,是中国信息产业商会下属的二级分会,并接受中国信息产业商会的领导。发行人董事长周继国担任该分会理事长。该分会旨在推动授权电子分销服务体系在中国发展,制定电子分销行业标准,在国家鼓励发展生产服务业的大环境下,促使电子元器件分销服务与科技服务业、商贸服务业、现代物流业和金融服务业融合。

中国半导体行业协会是由全国半导体行业从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研等企(事)业单位和专家等自愿结成的全国性的行业非营利社会组织。协会组织开展经济技术交流和学术交流活动,为企业开拓国内外两个市场服务,同时制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准并推动标准的贯彻执行,在行业内开展评比、评选、表彰等活动。

二、行业监管体制

电子元器件行业已充分实现市场化,各企业面向市场自主经营,其行业管理体制为国家宏观指导下的市场调节管理体制。由工信部负责对行业实施宏观调控、政策支持和监管,由行业协会负责组织协调各成员单位进行自律规范。

三、主要法律法规及产业政策

近年来国家高度重视电子元器件行业的发展,相继出台了多项政策以促进行业发展。2020年7月,国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发[2020]8号)将进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,为企业拓展新兴市场创造条件。

2022年1月,国家发展改革委、商务部出台的《国家发展改革委商务部关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》将促进电子元器件和集成电路交易平台的建立,通过市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心,打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

行业主要法律法规及产业政策

发布时间 发布部门 政策名称 重点内容
2022年1月 国家发展改革委、商务部 《国家发展改革委商务部关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》 建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局,组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心,打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。……积极鼓励、引导全球知名基础电子元器件和芯片公司及上下游企业(含各品牌商、分销商或生产商)依托中心开展销售、采购、品牌展示、软体方案研发、应用设计、售后服务、人员培训等。优化海关监管与通关环境,在风险可控前提下,推动海关、金融、税务等数据协同与利用,联合海关、税务、银行等机构开展跨境业务,交易中心为入驻企业提供进出口报关、物流仓储服务,鼓励金融机构与交易中心合作,为企业提供供应链金融服务。鼓励市场主体依托中心开展采购,设立贸易联盟并按市场化运作方式提供国际贸易资金支持,汇聚企业对关键元器件的采购需求,以集中采购方式提高供应链整体谈判优势。
2021年4月 工信部 《“十四五”智能制造发展规划》(征求意见稿) 确定智能制造业发展愿景,到2025年,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率分别超过70%和50%。主营业务收入超50亿元的系统解决方案供应商达到10家以上。
2021年3月 国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位……加快发展现代产业体系,巩固壮大实体经济根基,并将高端智能制造与机器人技术在内多个领域视为制造业核心竞争力提升的关键。
2021年1月 工信部 《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》 到2023年,电子元器件销售总额达到21000亿元,充分满足信息技术市场规模需求。鼓励龙头企业面向行业开放共享业务系统,带动产业链上下游企业开展协同设计和协同供应链管理。加强公共平台建设,围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务,为电子系统整机设计、物料选型提供依据。
2020年7月 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》国发[2020]8号 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。推动集成电路、软件和信息技术服务出口,大力发展国际服务外包业务,支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。
2019年11月 国家发展改革委员会 《产业结构调整指导目录(2019年本)》 将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列为鼓励类。
2019年2月 中共中央、国务院 《粤港澳大湾区发展规划纲要》 创新驱动,改革引领。实施创新驱动发展战略,完善区域协同创新体系,集聚国际创新资源,建设具有国际竞争力的创新发展区域。具有全球影响力的国际科技创新中心。瞄准世界科技和产业发展前沿,加强创新平台建设,大力发展新技术、新产业、新业态、新模式,加快形成以创新为主要动力和支撑的经济体系
2018年11月 国家统计局 《战略性新兴产业分类(2018)》 将电子核心产业中的电子元器件与机电组件设备制造、高端装备制造产业中的智能制造装备列为战略性新兴产业。
2017年10月 国务院 《国务院办公厅关于积极推进供应链创新与应用的指导意见》 提出推进供应链协同制造。推动制造企业应用精益供应链等管理技术,完善从研发设计、生产制造到售后服务的全链条供应链体系。推动供应链上下游企业实现协同采购、协同制造、协同物流,促进大中小企业专业化分工协作,快速响应客户需求,缩短生产周期和新品上市时间,降低生产经营和交易成本。
2016年12月 工信部、发改委 《信息产业发展指南》(工信部联规[2016]453号) 2020年,电子信息制造业主营业务收入目标为14.7万亿元。确定了集成电路、基础电子、基础软件和工业软件、关键应用软件和行业解决方案、智能硬件和应用电子、计算机与通信设备、大数据、云计算、物联网9个领域的发展重点,研究部署了7个重大工程,明确了相关保障措施。
2016年11月 国务院 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》(国发[2016]67号) 进一步发展壮大新一代信息技术、高端装备等战略性新兴产业;着力提高智能制造核心装备与部件的性能和质量,打造智能制造体系,强化基础支撑,积极开展示范应用,形成若干国际知名品牌,推动智能制造装备迈上新台阶。
2016年9月 发改委、财政部、商务部 《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》发改产业〔2016〕1982号 将新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造(C27)继续列为鼓励发展的重点行业,对符合国家产业政策和专项规划的投资类项目项下进口生产性设备、零部件(不予免税产品目录中产品除外)给予贴息支持。
2016年7月 中共中央办公厅、国务院办公厅 《国家信息化发展战略纲要》 到2025年,新一代信息通信技术得到及时应用,固定宽带家庭普及率接近国际先进水平,建成国际领先的移动通信网络,实现宽带网络无缝覆盖。信息消费总额达到12万亿元,电子商务交易规模达到67万亿元。根本改变核心关键技术受制于人的局面,形成安全可控的信息技术产业体系。到本世纪中叶,信息化全面支撑富强民主文明和谐的社会主义现代化国家建设,网络强国地位日益巩固,在引领全球信息化发展方面有更大作为。
2015年5月 国务院 《中国制造2025》(国发[2015]28号) 加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展,把智能制造作为两化深度融合的主攻方向;着力发展智能装备和智能产品,推进生产过程智能化,培育新型生产方式,全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平,形成关键制造装备供货能力。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

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2024年11月19日
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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
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2024年10月21日
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