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我国无线物联网系统级芯片行业政策环境良好 市场发展前景可期

一、行业主管部门及监管体制

无线物联网系统级芯片行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,自律组织为中国半导体行业协会。

工信部的主要职责为:为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章;制定行业相关的技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究;积极推进与行业相关的科研成果产业化等。

中国半导体行业协会的主要职责为:负责贯彻落实行业相关的政策、法规规章制度;行业自律管理;产业与市场的研究调查,向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见;举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会;组织行业专业技术人员、管理人员培训等。

工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系,各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,进行市场化的经营。

二、主要法律法规及政策

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出瞄准集成电路等前沿领域实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;《产业结构调整指导目录(2019年本)》明确将“集成电路设计企业”列为鼓励类企业;《国家信息化发展战略纲要》强调打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路等薄弱环节实现根本性突破;《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》提出启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升;《国家创新驱动发展战略纲要》等文件进一步指出集成电路芯片设计企业的重要地位。

行业主要法律法规及政策

发布时间 发布部门 政策名称 相关内容
2022年 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域,发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势,提高数字技术基础研发能力。提高物联网在工业制造、农业生产、公共服务、应急管理等领域的覆盖水平,增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力。
2021年 国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
2020年 国务院 《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。
2020年 工信部办公厅 《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》 推进移动物联网应用发展,围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。产业数字化方面,深化移动物联网在工业制造、仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用,推动设备联网数据采集,提升生产效率。生活智慧化方面,推广移动物联网技术在智能家居、可穿戴设备、儿童及老人照看、宠物追踪等产品中的应用。
2019年 财政部、税务总局 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
2019年 工信部等十三部委 《关于印发<制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)>的通知》 在电子信息领域,大力发展集成电路设计,大型计算设备设计,个人计算机及智能终端设计,人工智能时尚创意设计,虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等。
2017年 财政部、税务总局 《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》 享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除。
2017年 国务院办公厅 《国务院办公厅关于进一步推进物流降本增效促进实体经济发展的意见》 鼓励企业自备载运工具的共管共用,提高企业自备载运工具的运用效率。大力推进物联网、无线射频识别(RFID)等信息技术在铁路物流服务中的应用。
2016年 工信部、发改委 《信息产业发展指南》 提出丰富智慧家庭产品供给,重点加大智能电视、智能音响、智能服务机器人等新型消费类电子产品供给力度;推动新一代音视频标准研究和应用。
2016年 国务院 《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》 启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。
2015年 国务院 《中国制造2025》 着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。
2013年 国务院 《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》 以掌握原理实现突破性技术创新为目标,把握技术发展方向,围绕应用和产业急需,明确发展重点,加强低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化传感器的研发与产业化,着力突破物联网核心芯片、软件、仪器仪表等基础共性技术,加快传感器网络、智能终端、大数据处理、智能分析、服务集成等关键技术研发创新,推进物联网与新一代移动通信、云计算、下一代互联网、卫星通信等技术的融合发展。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

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为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
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为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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