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我国集成电路专用设备行业政策:提供了财政、税收、技术和人才等多方面支持

一、行业主管部门及监管体制

集成电路专用设备行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和国家集成电路封测产业链技术创新联盟。

工业和信息化部:主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策,拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步,组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化。

中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会:主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。国家集成电路封测产业链技术创新联盟:在国家政策引导下,围绕“02专项”中的创新课题,整合产业链资源,突破关键技术,实现集成电路封装测试产业技术创新。

工信部、行业协会和产业联盟构成了集成电路专用设备行业的管理体系,各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会和产业联盟自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

在我国,集成电路装备制造业属于战略性新兴产业,其发展受到国家和各级政府的鼓励和支持,市场化程度较高,不存在行业限制或市场准入方面的行政管制。

二、行业主要法律法规政策

为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,为集成电路产业建立了优良的政策环境,主要包括:

行业主要法律法规政策

发布时间 发布部门 政策名称 相关内容
2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
2019年 财政部、税务总局 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
2017年 科技部 《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》 优化半导体产业结构,推进集成电路专用装备关键核心技术突破和应用。
2017年 国务院办公厅 《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》 提出发挥财政性资金带动作用,通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式,广泛吸纳各类社会资本,支持企业加大技术改造力度,加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。
2017年 国务院办公厅 《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》 大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展,促进学科专业交叉融合,加快推进新工科建设。
2017年 国务院 《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》 优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地,构建我国集成电路人才培养学科专业集群,加快人才培养和产业关键技术研发。
2016年 国务院 《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》 极大规模集成电路制造装备及成套工艺。攻克14纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件,突破28纳米浸没式光刻机及核心部件,研制300毫米硅片等关键材料,研发14纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术,开展75纳米关键技术研究,形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链,整体创新能力进入世界先进行列。
2016年 国务院 《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》 加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。
2016年 国务院 《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》 大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署,推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设,加快10/7nm工艺技术研发,大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程,突破电子设计自动化(EDA)软件。
2016年 国务院 《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》 到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入达到9,300亿元;16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术进入全球第一梯队。关键设备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
2016年 全国人民代表大会 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点。
2016年 国家发改委、工信部 《信息产业发展指南》 要着力提升集成电路设计水平,大力推进封装测试产业的发展以及加快开发关键装备和材料。
2016年 国务院 《“十三五”国家科技创新规划》 攻克14nm刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件,突破28nm浸没式光刻机及核心部件,研发14nm逻辑与存储芯片成套工艺相应系统封测技术,形成28-14nm装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链。
2016年 国家发改委 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版) 将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。
2015年 财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部 《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业,在2017年(含2017年)前实现获利的,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止;2017年前未实现获利的,自2017年起计算优惠期,享受至期满为止。
2015年 国家发改委 《关于实施新兴产业重大工程包的通知》 面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求,着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力,选择技术较为成熟、产业基础好,应用潜力广的领域,加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施,推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,设计业的产业集中度显著提升;32/28纳米制造工艺实现规模量产,16/14纳米工艺技术取得突破;产业链互动发展格局逐步形成,关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业。
2014年 国务院 《国家集成电路产业发展推进纲要》 突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升。到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

资料来源:观研天下整理(WWTQ)

上述政策和法规的发布和落实,表明随着半导体产业不断深化,我国对于半导体设备行业愈加重视。其主要表现在对于整个集成电路产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动,为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好经营环境,有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国集成电路专用设备行业发展趋势研究与投资前景分析报告(2023-2030年)》。

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2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

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为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
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为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
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为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

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为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

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2024年10月21日
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