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我国MCU芯片行业相关政策:加快实现前沿共性技术突破 推动相关技术标准形成

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。

为加快MCU芯片的应用和发展,我国及部分省市发布了一系列行业政策,比如2023年9月北京市政府发布的《北京市促进未来产业创新发展实施方案》提出聚焦北京优势领域,构建人工智能、量子信息、生命科学等领域的科学高地,全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚,实现未来产业软硬件自主可控。

我国MCU芯片行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 政策内容
2019年6月 财政部、税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。
2020年7月 国务院 关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料,集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。
2021年2月 工信部 基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年) 面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,提升产业链供应链现代化水平。
2021年3月 全国人民代表大会 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。
2022年3月 交通运输部、科学技术部 交通领域科技创新中长期发展规划纲要(2021—2035年) 强化汽车、民用飞行器、船舶等装备动力传动系统攻关,突破高效率、大推力/大功率发动机关键技术,研发大功率船舶涡轮增压器、车规级芯片等核心零部件,推广应用智能交通装备的认证、检测监测和运维技术。
2022年7月 河南省政府 河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划(2022—2025年) 重点发展5G(第五代移动通信技术)、芯片制造、油气钻探等领域用复合超硬材料及制品和关键装备,加速纳米聚晶金刚石、功能金刚石等制备技术攻关,扩大在珠宝首饰、电子信息、污水处理、生物医药及器械等领域应用,以郑州、许昌、商丘、漯河、南阳、信阳为支点打造全球最大的超硬材料研发生产基地。
2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势,瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信(5G)等,加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台,开展产业链关键技术攻关,加快实现信息产业前沿共性技术突破,推动形成相关技术标准。
2023年9月 北京市政府 北京市促进未来产业创新发展实施方案 聚焦北京优势领域,构建人工智能、量子信息、生命科学等领域的科学高地,全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚,实现未来产业软硬件自主可控。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国MCU芯片行业现状深度研究与发展前景预测报告(2023-2030年)》。

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我国及部分省市雷达行业相关政策:加强激光雷达等智能网联技术标准研制

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为推动雷达的应用,我国发布了一系列行业政策,如2023年工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部、应急管理部发布的《安全应急装备重点领域发展行动计划(2023-2025年)》提出面向地下矿井复杂空间,发展雷达探测装备、机器人、隧道救援装备,提升地下空间探测、风险感知和救援能力。

2024年07月18日
我国及部分省市传感器行业相关政策:推广应用新型传感等智能部件

我国及部分省市传感器行业相关政策:推广应用新型传感等智能部件

为推动传感器的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《推动工业领域设备更新实施方案》提出推广应用智能制造装备,以生产作业、仓储物流、质量管控等环节改造为重点,推动数控机床与基础制造装备、增材制造装备、工业机器人、工业控制装备、智能物流装备、传感与检测装备等通用智能制造装备更新。

2024年07月18日
我国及部分省市新型显示行业相关政策:加快量子点显示、全息显示等研究

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为推动新型显示技术研发,我国陆续发布了许多政策,如2023年工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出面向新型智能终端、文化、旅游、景观、商显等领域,推动AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等扩大应用,支持液晶面板、电子纸等加快无纸化替代应用。

2024年07月16日
我国及部分省市视频监控行业相关政策:更新视频监控等相关传感设备布设和应用

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为促进视频监控的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家能源局发布的《关于进一步加快煤矿智能化建设促进煤炭高质量发展的通知》提出推广AI视频智能监控、井下高精度定位、露天矿边坡监测预警等系统,强化关键区域、重点岗位的实时监控。

2024年07月10日
我国及部分省市可穿戴设备行业相关政策:支持打造可穿戴设备消费应用新场景

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为加强可穿戴设备行业的应用,我国陆续发布了许多政策,如2024年市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出健全消费类电子产品标准体系,促进多品种、多品牌智能电子产品、移动通信终端产品、可穿戴设备等产品的互联互通。

2024年07月05日
我国及部分省市PCB电路板行业相关政策:加紧基础软硬件的研发创新

我国及部分省市PCB电路板行业相关政策:加紧基础软硬件的研发创新

PCB电路板(PrintedCircuitBoard),又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

2024年06月06日
我国及部分省市半导体器件行业相关政策:加快功率半导体器件等多方面应用推广

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半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间的电子器件,它们利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能,如产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

2024年06月05日
我国及部分省市手机蓝牙行业相关政策:加快培育壮大电子设备等装备制造业

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手机蓝牙是一种无线通信技术,它允许手机与其他蓝牙设备(如耳机、音箱、手表等)进行无线连接和数据传输。通过蓝牙技术,用户可以方便地在手机和其他设备之间传输文件、音乐、照片等,同时也可以实现无线通话、远程控制等功能。要使用手机蓝牙功能,首先需要确保手机支持蓝牙技术,并且已经开启了蓝牙功能。

2024年05月24日
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