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我国及部分省市显示驱动芯片行业相关政策:推动产业链上下游协同联动

显示驱动芯片(Display Driver IC DDI)是驱动薄膜晶体管液晶显示器、等离子显示器等显示器的IC芯片。显示驱动芯片由栅极IC和源极IC组成,前者具有开关功能且可以控制子像素栅极,后者能调 节子像素的图像信号以产生藍色差号。

我国显示驱动芯片行业相关政策

近些年来,为了促进显示驱动芯片行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2023年工业和信息化部发布的《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》提出推动产业链上下游协同联动,推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化,加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN(局域网)等5G增强功能结合,满足不同行业场景应用需求。

我国显示驱动芯片行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
2023年1月 工业和信息化、交通运输、发展改革、财政、生态环境、住房城乡建设、能源、邮政主管部 关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知 加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化,推进“车路云”一体化发展,推动新能源汽车与能源、交通、信息通信等领域融合发展。
2023年6月 工业和信息化部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局 制造业可靠性提升实施意见 重点提升LED芯片可靠性水平,提升新型显示专用材料、新型显示电子功能材料性能。
2023年7月 国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局 生成式服务管理暂行办法 促进算力资源协同共享,提升算力资源利用效能。推动公共数据分类分级有序开放,扩展高质量的公共训练数据资源。鼓励采用安全可信的芯片、软件、工具、算力和数据资源。
2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 着力提升芯片供给能力,积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求,优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平,增强材料、设备及零配件等配套能力。
2023年8月 工业和信息化部、科技部、国家能源局、国家标准化管理委员会 标准化领航工程实施方案(2023-2035年) 提出研制Micro-LED显示等关键技术标准,以及新一代显示材料、专用设备、工艺器件等关键产品标准。
2023年10月 工业和信息化部 关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知 推动产业链上下游协同联动,推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化,加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN(局域网)等5G增强功能结合,满足不同行业场景应用需求。

资料来源:观研天下整理

部分省市显示驱动芯片行业相关政策

为了响应国家号召,各省市积极推动显示驱动芯片行业的发展,比如上海市发布的《上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划(2023—2025年)》提出加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发,形成“场景互通、终端互联”的发展模式。

部分省市显示驱动芯片行业相关政策

省市 发布时间 政策名称 主要内容
上海市 2023年7月 立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案(2023-2025年) 加强区块链芯片、操作系统等创新和6G、太赫兹、量子通信等关键技术应用。建设物联数通的新型感知体系,深化新型城域物联专网布局,发展工业互联网、车联网、智能管网、智能电网,持续推进工业互联网标识解析国家顶级节点(上海)体系建设。
河北省 2023 年9月 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓,对为应用企业首次提供自主研发的产品,按照供需双方第一年销售合同额的10%(双方各5%)给予一次性最高500万元奖励。
北京市 2023年9月 北京市促进未来产业创新发展实施方案 开展6G网络架构、太赫兹通信、网络覆盖扩展与天地融合、芯片以及配套软硬件、测试仪器仪表等关键核心技术攻关。搭建应用标准规范研制协作网络,抢占全球专利和标准创新高地。打造网络与应用融合试验平台,前瞻探索布局典型应用场景。
上海市 2023年9月 上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案(2023-2026年) 支持有关创新平台牵头建设自主可控智能算力重大科技基础设施,打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群,率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力,服务重点企业的大模型训练需求。
天津市 2023 年 9 月 天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案( 2023—2027 年) 加大车规级微控制单元( MCU )芯片、射频芯片、视频传输芯片研发力度,实现射频芯片国产替代,在汽车安全和车联网通信安全方面形成领先优势。成立中国汽车芯片标准检测服务联盟,打造汽车芯片标准体系和汽车芯片测试认证评价体系。
河北省 2023年9月 关于促进电子信息产业高质量发展的意见 支持企业聚焦细分市场,以集成电路、新型显示、现代通信、工业软件、大数据等为重点,改进基础材料、芯片器件和专用设备制造工艺,提升工业软件研发应用能力,实现专业化、高端化、特色化发展。
上海市 2023年10月 上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划(2023—2025年) 加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发,形成“场景互通、终端互联”的发展模式。

资料来源:观研天下整理(xyl)

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我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

我国及部分省市电力变压器行业相关政策:推动变压器等重点用能设备更新换代

为推动电力变压器技术发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年国家发展改革委发布的《关于深入开展重点用能单位能效诊断的通知》提出摸排重点用能单位在运锅炉、电机、变压器、风机、泵、空压机、换热器等主要用能设备运行管理情况和能效水平,梳理高效节能装备和先进节能技术应用潜力。

2024年11月08日
我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

我国及部分省市LED照明行业相关政策:推广选用高效节能照明器具等通用产品设备

为促进LED照明应用,我国发布了一系列行业政策,如2024年国务院发布的《加快推动建筑领域节能降碳工作方案》提出定期开展公共建筑空调、照明、电梯等重点用能设备调试保养,确保用能系统全工况低能耗、高能效运行。

2024年10月26日
我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

我国及部分省市模拟芯片行业相关政策:鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

为推动模拟芯片研发,我国陆续发布了许多政策,如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引(2024)》提出聚焦数字化、绿色化发展,开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析,发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2024年10月23日
我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

我国及部分省市电子元器件行业相关政策:提高基础软件元器件自主可控水平

为促进电子元器件的研发创新,我国陆续发布了许多政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月22日
我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

我国及部分省市生物传感器行业相关政策:着力提高传感器灵敏度、精准度

为促进生物传感器技术发展,我国陆续发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》提出深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。

2024年10月21日
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