我国及部分省市智能穿戴芯片行业相关政策：加强芯片等终端系统供应链建设

2024-09-13 09:12

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‌智能穿戴芯片‌是智能穿戴设备的核心部件，它在设备的运行中发挥着关键作用。

我国智能穿戴芯片行业相关政策

近年来，国家陆续出台了多项政策，鼓励智能穿戴芯片行业的发展与创新，如2023年国家能源局发布的《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》提出加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。

我国智能穿戴芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年7月	国家发展改革委等七部门	生成式人工智能服务管理暂行办法	鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。
2024年4月	工业和信息化部	关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知	鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
2024年5月	工业和信息化部	关于组织开展2024年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动的通知	加快开展工业级5G芯片/模组/网关、工业光网、云化PLC、安全设备等技术产品创新应用，发布服务园区的技术清单和产品清单，鼓励园区、企业开展重点行业设备更新和技术改造。

资料来源：观研天下整理

部分省市智能穿戴芯片行业相关政策

加速形成新质生产力，构建现代化产业体系，各省市积极推动智能穿戴芯片行业的发展，比如深圳市发布的《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》提出聚焦信创产业创新发展，强化通用算力芯片、人工智能芯片、操作系统、数据库等自主创新全栈解决方案的研发，打造自主可控的算力底座。

部分省市智能穿戴芯片行业相关政策（一）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
内蒙古自治区	2023年4月	全区一体化政务大数据体系建设工作方案	按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
河南省	2023年4月	河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年）	按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
山西省	2023年1月	关于完整准确全面贯彻新发展理念切实做好碳达峰碳中和工作的实施意见	实施未来产业培育工程，超前布局量子产业、碳基芯片、人工智能等产业。
山西省	2023年7月	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
河北省	2023年9月	关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施	支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓，对为应用企业首次提供自主研发的产品，按照供需双方第一年销售合同额的10%（双方各5%）给予一次性最高500万元奖励。
北京市	2023年1月	关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见	依托长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座，提供适配各种场景的区块链解决方案。
北京市	2023年5月	2023年北京市交通综合治理行动计划	在外卖、快递电动自行车上试点加装芯片，引入新技术实时监测车辆行动轨迹，提高违法行为主动发现能力。
北京市	2023年5月	北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）	面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。
北京市	2023年5月	北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施	推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。
北京市	2023年9月	北京市促进未来产业创新发展实施方案	全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚，实现未来产业软硬件自主可控。
深圳市	2023年12月	深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)	聚焦信创产业创新发展，强化通用算力芯片、人工智能芯片、操作系统、数据库等自主创新全栈解决方案的研发，打造自主可控的算力底座。
广东省	2024年5月	广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施	培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。

资料来源：观研天下整理

部分省市智能穿戴芯片行业相关政策（二）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
上海市	2023年5月	上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）	实施车芯联动工程，提升芯片供给能力，建设电子化学品专区，加强关键材料和部件保链稳链。
上海市	2023年7月	立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案（2023-2025年）	推进多云多网联动，巩固提升5G、IPv6、北斗通导一体化等设施能级，加强区块链芯片、操作系统等创新和6G、太赫兹、量子通信等关键技术应用。
上海市	2023年9月	上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）	打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。
上海市	2023年10月	上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年）	加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发，形成“场景互通、终端互联”的发展模
上海市	2024年7月	上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）	鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式，提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。
天津市	2023年9月	天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案（ 2023—2027 年）	加快发展车规级芯片。加大车规级微控制单元（ MCU ）芯片、射频芯片、视频传输芯片研发力度，实现射频芯片国产替代，在汽车安全和车
天津市	2024年7月	天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）	发挥天津科教人才和创新平台优势，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，形成以算力为核心的软硬件自主创新生态体系。到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。