我国及部分省市人工智能芯片行业相关政策：推动国产人工智能芯片实现突破

2024-09-14 09:48

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人工智能(AI)芯片是一种专门为Al应用而设计的芯片，与传统通用处理器芯片不同，Al芯片被优化以支持高度的并行计算、深度网络架构、适应性学习、语音识别、计算机视觉和自然语言处理等Al任务。AI芯片是满足计算机、平台和设备上越来越多的Al应用需求的关键部件，是Al领域中的一项重要技术。

我国人工智能芯片行业相关政策

构建现代化产业体系，推进人工智能芯片行业的发展，我国陆续发布了许多政策，如2023年国家发展改革委等七部门发布的《生成式人工智能服务管理暂行办法》提出鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。

我国人工智能芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年7月	国家发展改革委等七部门	生成式人工智能服务管理暂行办法	鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年10月	工业和信息化部	关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知	推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。
2024年1月	工业和信息化部等七部门	关于推动未来产业创新发展的实施意见	加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。
2024年4月	工业和信息化部	关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知	鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
2024年5月	工业和信息化部	关于组织开展2024年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动的通知	加快开展工业级5G芯片/模组/网关、工业光网、云化PLC、安全设备等技术产品创新应用，发布服务园区的技术清单和产品清单，鼓励园区、企业开展重点行业设备更新和技术改造。

资料来源：观研天下整理

部分省市人工智能芯片行业相关政策

加快推动基础软件和工业软件产业高质量发展，各省市为响应国家政策规划,对人工智能芯片行业的发展做出了具体规划,来支持当地人工智能芯片行业稳定发展，比如北京市发布的《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》提出推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。

部分省市人工智能芯片行业相关政策（一）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
山西省	2023年1月	关于完整准确全面贯彻新发展理念切实做好碳达峰碳中和工作的实施意见	实施未来产业培育工程，超前布局量子产业、碳基芯片、人工智能等产业。
山西省	2023年7月	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
河北省	2023年9月	关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施	支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓，对为应用企业首次提供自主研发的产品，按照供需双方第一年销售合同额的10%（双方各5%）给予一次性最高500万元奖励。
北京市	2023年1月	关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见	依托长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座，提供适配各种场景的区块链解决方案。
北京市	2023年5月	北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施	推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。
北京市	2023年5月	北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）	推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。
武汉市	2023年1月	2023年武汉市科技创新工作要点	加快人工智能新技术攻关，组织实施市人工智能创新专项20项，支持在汉人工智能企业围绕计算机视觉、自然语言理解、智能芯片、智能机器人等领域开展应用技术创新。
武汉市	2023年8月	武汉建设国家人工智能创新应用先导区实施方案（2023-2025年）	大力发展智能芯片产业，依托武汉“光芯屏端网”独树一帜优势，联合国家先进存储产业创新中心、江城实验室等单位，突破光计算、高精密光电核心器件、光模块等技术瓶颈，加快通用高算力训练芯片、多模态智能传感芯片、高能效边缘端异构智能芯片等智能芯片发展。

资料来源：观研天下整理

部分省市人工智能芯片行业相关政策（二）

省市	发布时间	政策名称	主要内容
上海市	2023年4月	关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施	瞄准人工智能领域具有全球影响力的重大原创成果、前沿理论、龙头企业等，加快招引智能芯片、核心算法、操作系统和基础软件等重点项目落地。对引进符合条件的人工智能关键技术项目，给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。
上海市	2023年9月	上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）	打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。
上海市	2023年10月	上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年）	加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发，形成“场景互通、终端互联”的发展模
江苏省	2023年12月	关于加快工业软件自主创新的若干政策措施	支持消费端新型操作系统、新型工业操作系统、图数据库、云数据库、人工智能芯片配套软件等领域的创新型企业和项目。
深圳市	2023年12月	深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)	聚焦信创产业创新发展，强化通用算力芯片、人工智能芯片、操作系统、数据库等自主创新全栈解决方案的研发，打造自主可控的算力底座。
广东省	2024年5月	广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施	培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。
天津市	2024年7月	天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）	加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，形成以算力为核心的软硬件自主创新生态体系。到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。