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我国及部分省市电子气体行业相关政策:巩固电子特种气体等基础材料优势

电子气体是专门用于电子半导体领域的一类工业气体,是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。

我国电子气体行业相关政策

实现工业经济发展主要预期目标,促进电子气体行业发展,我国陆续发布了许多政策,如2023年国家知识产权局发布的《知识产权公共服务“十四五”规划》提出健全电子气体保障体系,统筹加强电子气体和信息化规划设计,避免重复投资和分散建设;健全完善电子气体工作机制,强化统筹协调,落实电子气体责任制,层层压实各级责任,全面提升电子气体和信息化工作效能。

我国电子气体行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
2023年7月 国家发展改革委等六部门 关于促进退役风电、光伏设备循环利用的指导意见 重点聚焦风机叶片纤维复合材料,以及光伏组件中半导体材料、金属材料、聚合物等,探索兼顾经济性、环保性的再生利用先进技术和商业模式。
2023年8月 工业和信息化部、财政部 电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案 面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域,推动电子材料、电子专用设备和电子则里仪器技术攻关,研究建立电子材料产业创新公共服务平台,发挥好集成电路材料生产应用示范平台、国家新材料测试评价平台电子材料行业中心等公共服务功能。
2023年8月 工业和信息化部 关于组织开展2023年度工业和信息化质量提升典型案例遴选工作的通知 通过核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及基础工艺的可靠性攻关,实现整机系统的可靠性关键指标和水平提升的解决方案。
2023年8月 国务院 河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划 聚焦网络与通信、半导体与集成电路等前沿交叉领域,支持深港联合国内外高校、科研院所在深圳园区共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智能应用示范平台、数字经济与金融超级计算集群、“量子谷”,促进粤港澳大湾区科技资源深度融合。
2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 推动有色金属、化工、无机非金厘等先进基础材料升级,发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应用。

资料来源:观研天下整理

部分省市电子气体行业相关政策

全面提升各省市创新能力、经济综合实力和国际竞争力,也积极响应国家政策规划,对电子气体行业的发展做出了具体规划,来支持当地电子气体行业稳定发展,比如河北省发布的《关于促进电子信息产业高质量发展的意见》提出巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设。

部分省市电子气体行业相关政策

省市 发布时间 政策名称 主要内容
内蒙古自治区 2023年1月 支持呼和浩特市高质量发展的意见 加快建设内蒙古中环产业城,打造新一代半导体材料研发平台,重点突破太阳能电池、光伏应用核心部件研发生产“卡脖子”技术,打造千亿级半导体产业集群。
江苏省 2023年2月 关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案 推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件、大功率半导体激光器等关键部件研发及产业化,建设国内领先、国际先进的第三代半导体产业基地。
江西省 2023年2月 科技兴赣六大行动实施方案(2023-2025年) 加快复合半导体材料、食品、稀土等优势领域省实验室建设。推动省实验室与省重点实验室统筹协调、融合发展。到2025年,力争新建省实验室3-5个。
湖南省 2023年3月 湖南省“智赋万企”行动方案(2023—2025年) 加大新一代半导体、新型显示、基础电子元器件、关键软件、人工智能、大数据、先进计算、高性能芯片、智能传感等重点领域核心技术创新力度,提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料供给水平,突破数字孪生、边缘计算、区块链、智能制造等集成技术。
宁夏回族自治区 2023年3月 关于深入推进新型工业强区五年计划的实施意见 推进半导体材料、蓝宝石等电子元器件向产业链高端延伸,在智能终端、集成电路等领域取得突破。
北京市 2023年9月 北京市促进未来产业创新发展实施方案 面向前沿新材料需求,在海淀、房山、顺义、大兴、经开区等区域,重点发展石墨烯材料、超导材料、超宽禁带半导体材料、新一代生物医用材料等细分产业。
河北省 2023年1月 加快建设数字河北行动方案(2023-2027年) 加快石家庄信息产业集群建设,完善半导体材料、集成电路、卫星互联网等产业链条,推动重大项目建设,打造千亿级电子信息产业集群。
河北省 2023年9月 关于促进电子信息产业高质量发展的意见 巩固电子特种气体、碳化硅衬底、半导体外延片、溅射靶材等基础材料优势;发展硅片切割、芯片检测等半导体专用装备,提升射频、光通信、传感器等专用芯片设计水平;加快第三代半导体芯片器件、微波射频、电源管理、高端传感器等专用芯片生产线建设。
河南省 2023年9月 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓,对为应用企业首次提供自主研发的产品,按照供需双方第一年销售合同额的10%(双方各5%)给予一次性最高500万元奖励。
山西省 2023年3月 美丽山西建设规划纲要(2023-2035年) 做大做强做优信息技术应用创新、半导体等重点产业集群,打造全国重要的新兴产业研发制造基地。
山西省 2023年11月 关于印发山西省加大吸引外商投资力度若干措施的通知 鼓励外商投资企业在太原市重点投资特钢材料深加工、高端装备制造、风电设备、氢能、第三代半导体等重点产业链,发挥好内陆地区对外开放新高地作用。
广东省 2024年1月 中国(广东)自由贸易试验区提升战略行动方案 支持南沙补强宽禁带半导体全产业链,加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设,打造集成电路产业集群。

资料来源:观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国电子气体行业现状深度研究与发展前景预测报告(2024-2031年)》。

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培育智能家居等新的消费增长点【附我国及各省份全屋智能行业相关政策汇总】

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‌全屋智能是指通过物联网技术将整个住宅内的设备和系统进行智能化集成,实现家居生活的智能化、高效化、安全和舒适化。

2024年12月21日
我国及部分省市微处理器行业相关政策:强化关键技术领域标准攻关

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为了响应国家号召,各省市积极推动微处理器行业的发展,比如2024年7月天津市发布的《天津市促进现代服务业高质量发展实施方案》提出用好先进计算与关键软件(信创)海河实验室,组织重点企业开展联合攻关,围绕微处理器设计、操作系统、高性能计算等方面实现集中突破。

2024年12月21日
我国及部分省市智能硬件行业相关政策:推进关键硬件技术攻关

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为推动智能硬件行业的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年10月农业农村部发布的《全国智慧农业行动计划(2024—2028年)》提出到2028年底,浙江农业产业大脑基本建成,培育1000家以上数字农业工厂、100家未来农场,形成一批标准规范,研发推广一批成熟适用的智慧农业软硬件产品。

2024年12月06日
我国及部分省市监控设备行业相关政策:更新视频监控等相关传感设备布设和应用

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为推动监控设备行业的发展,我国陆续发布了许多政策,如2024年8月工业和信息化部办公厅发布的《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》提出在智能家居领域,推进在灯控、门锁、机器人、安防监控等智能终端中的集成应用,提升家居全场景智能化服务能力。

2024年11月29日
我国及部分省市掩膜版行业相关政策:补齐基础元器件、基础零部件、等短板

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为推动掩膜版技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月28日
我国及部分省市红外探测器行业相关政策:补齐基础元器件等短板

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为推动红外探测器技术的发展,我国发布了一系列行业政策,如2024年3月市场监管总局、中央网信办等部门发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划(2024—2025年)》提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制,健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。

2024年11月19日
我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

我国及部分省市智能仪器仪表行业相关政策:加强高端仪器仪表计量测试技术研究应用

为推动仪器仪表智能化发展,我国发布了多项行业政策,如2024年7月中共中央发布的《关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》提出抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

2024年11月16日
我国及部分省市芯片设计行业相关政策:鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

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为推动芯片的研发和创新,我国发布了一系列行业政策,如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。

2024年11月11日
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