我国及部分省市低功耗芯片行业相关政策：推动低功耗芯片等技术产品应用

2024-10-17 09:22

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‌低功耗芯片‌是指设计上特别注重降低能耗的集成电路，这类芯片通常采用先进的工艺技术，如‌CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺，以减少静态和动态功耗，从而延长设备的电池寿命。

我国低功耗芯片行业相关政策

为提升芯片供给能力，我国发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。

我国低功耗芯片行业相关政策

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年4月	工业和信息化部等八部门	关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见	瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口、可编程逻辑器件、专用软件等产业链关键环节，充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用，加强全链条协同联动，补齐产业链短板，不断提升产业链安全水平。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年9月	国家发展改革委、国家能源局	关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见	提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。
2024年2月	工业和信息化部等七部门	关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见	在新一代信息技术领域，引导数据中心扩大绿色能源利用比例，推动低功耗芯片等技术产品应用，探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。
2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。
2024年4月	工业和信息化部	关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知	鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。
2024年8月	工业和信息化部	关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知	鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。

资料来源：观研天下整理

部分省市低功耗芯片行业相关政策

我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市低功耗芯片行业的发展做出了具体规划,支持当地低功耗芯片行业稳定发展，比如广东省发布的《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》提出加快建设储能控制芯片重大制造项目，大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。

部分省市低功耗芯片行业相关政策

发布时间	省市	政策名称	主要内容
2023年4月	内蒙古自治区	全区一体化政务大数据体系建设工作方案	按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年4月	河南省	河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年）	按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年4月	河南省	河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年）	鼓励探索提供软件即服务、数据即服务等高阶服务，强化适配容器、服务网格、微服务、不可变基础设施、声明式应用程序编程接口等云原生代表技术应用，按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
2023年5月	北京市	北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）	推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。
2023年5月	江西省	江西省新能源产业数字化转型行动计划（2023-2025年）	鼓励企业加强对攻击防护、漏洞挖掘、入侵发现、态势感知、安全审计、可信芯片等安全技术产品和解决方案的应用，建立自主可控信息技术体系。
2023年6月	江西省	江西省制造业数字化转型实施方案	强化人工智能技术应用，发展智能硬件产品，加快智能传感终端、高端芯片、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。
2023年7月	山西省	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
2023年8月	宁夏回族自治区	促进人工智能创新发展政策措施	积极引进国内服务器制造龙头企业，发挥其在供应链的优势，整合数字产业生态资源，重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设，吸引更多算力设施企业加入，培育算力设施规模化、集群化，带动建立服务器及其核心部件的制造链，打造本地化产业生态。
2023年9月	河北省	关于促进电子信息产业高质量发展的意见	实施先进制造业集群发展专项行动，围绕集成电路等战略性领域，建立京津冀协同培育机制，强化区域联动和政策协同，加强产业链供应链协作，培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。
2024年2月	安徽省	安徽省有效投资专项行动方案（2024）	实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项
2023年3月	广东省	广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见	加快建设储能控制芯片重大制造项目，大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。
2024年5月	广东省	广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施	建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。
2023年10月	上海市	上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年）	针对地面与卫星融合通信的新场景，开展场景智能识别、基于业务无感知的高可靠无缝切换等关键技术研究，研制满足6G空天地一体化系统性能需求、低成本、低功耗的终端芯片及模组。
2024年7月	上海市	上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）	鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式，提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。
2024年7月	天津市	天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）	提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。