我国及部分省市模拟芯片行业相关政策：鼓励芯片企业加快技术创新和产业化

2024-10-23 09:22

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模拟芯片是集成的模拟电路，主要由电阻、电容、晶体管等组成，用于处理连续函数形式的模拟信号。

我国模拟芯片行业相关政策

为推动模拟芯片研发，我国陆续发布了许多政策，如2024年国家知识产权局发布的《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）》提出聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。

2023-2024年我国模拟芯片行业部分相关政策情况

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年4月	工业和信息化部等八部门	关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见	瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口、可编程逻辑器件、专用软件等产业链关键环节，充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用，加强全链条协同联动，补齐产业链短板，不断提升产业链安全水平。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年8月	工业和信息化部办公厅、教育部办公厅等部门	元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）	突破高端电子元器件，加快图形计算芯片、高端传感器、声学元器件、光学显示器件等基础硬件的研发创新。
2023年9月	市场监管总局	关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见	重点突破极端量、复杂量、微观量或复杂应用环境下的高准确度测量难题，探索开展量子芯片、物联网、大数据、人工智能、数字孪生等技术在仪器仪表产业中的应用，解决关键环节受制于人的技术难题。
2023年9月	国家发展改革委、国家能源局	关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见	提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。
2024年2月	工业和信息化部等七部门	关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见	在新一代信息技术领域，引导数据中心扩大绿色能源利用比例，推动低功耗芯片等技术产品应用，探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。
2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。
2024年3月	国家知识产权局	推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）	聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。
2024年4月	工业和信息化部办公厅	关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知	鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
2024年8月	工业和信息化部办公厅	关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知	鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。

资料来源：观研天下整理

部分省市模拟芯片行业相关政策

为了响应国家号召，各省市积极推动模拟芯片行业的发展，比如上海市发布的《上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）》提出鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式，提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。

2023年部分省市模拟芯片行业相关政策情况（一）

发布时间	省市	政策名称	主要内容
2023年2月	江苏省	关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案	巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，有效提升集成电路装备与材料国产化配套能力。
2023年2月	广西壮族自治区	关于深入推进计量发展的实施方案	探索嵌入式、芯片级、小型化的计量标准研究与应用，为制造过程的实时在线测量和最佳控制创造必要条件。
2023年3月	湖南省	湖南省“智赋万企”行动方案（2023 — 2025年）	通过“十大技术攻关”“揭榜挂帅”等方式，加大新一代半导体、新型显示、基础电子元器件、关键软件、人工智能、大数据、先进计算、高性能芯片、智能传感等重点领域核心技术创新力度，提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料供给水平，突破数字孪生、边缘计算、区块链、智能制造等集成技术。建设创新主体。
2023年3月	吉林省	关于支持电子信息制造业创新发展的意见	集聚优质创新资源，组织实施核心光电子器件和高端芯片重大科技专项，加快攻克半导体激光雷达、面发射激光器、忆阻器等重要领域“卡脖子”技术；实施一批重点研发计划项目，提升一批优势技术和产品研发能力，引领支撑产业基础高级化和产业链现代化。
2023年5月	江西省	江西省新能源产业数字化转型行动计划（2023-2025年）	鼓励企业加强对攻击防护、漏洞挖掘、入侵发现、态势感知、安全审计、可信芯片等安全技术产品和解决方案的应用，建立自主可控信息技术体系。
2023年6月	江西省	江西省制造业数字化转型实施方案	强化人工智能技术应用，发展智能硬件产品，加快智能传感终端、高端芯片、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。
2023年6月	河南省	河南省实施扩大内需战略三年行动方案（2023—2025年）	加快推动数字化转型。培育壮大先进计算、物联网、网络安全等优势产业，推进超聚变全球总部、海康威视郑州智能制造基地、信大捷安标识认证安全芯片等重大项目建设，加快建设郑州国家新一代人工智能创新发展试验区，力争到2025年数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重比2020年提高2 . 5个百分点。
2023年7月	山西省	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
2023年8月	宁夏回族自治区	促进人工智能创新发展政策措施	发展高端制造。积极引进国内服务器制造龙头企业，发挥其在供应链的优势，整合数字产业生态资源，重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设，吸引更多算力设施企业加入，培育算力设施规模化、集群化，带动建立服务器及其核心部件的制造链，打造本地化产业生态。

资料来源：观研天下整理

2023-2024年部分省市模拟芯片行业相关政策情况（二）

发布时间	省市	政策名称	主要内容
2023年9月	河北省	关于促进电子信息产业高质量发展的意见	实施先进制造业集群发展专项行动，围绕集成电路等战略性领域，建立京津冀协同培育机制，强化区域联动和政策协同，加强产业链供应链协作，培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。
2023年11月	山东省	山东省数字基础设施建设行动方案（2024-2025年）	集中攻关网络通信芯片、物联网操作系统等关键技术，培育壮大济南、青岛、烟台、潍坊等物联网产业基地，加快打造物联网应用场景，推动部署千万级感知节点。
2023年9月	北京市	北京市促进未来产业创新发展实施方案	聚焦北京优势领域，构建人工智能、量子信息、生命科学等领域的科学高地，全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚，实现未来产业软硬件自主可控。
2023年11月	北京市	北京市关于贯彻落实〈制造业可靠性提升实施意见〉实施方案	重点提升工业母机用大功率激光器、工业机器人用精密减速器、仪器仪表用传感器、电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、车规级汽车芯片等关键核心基础零部件的可靠性水平。
2024年2月	安徽省	关于巩固和增强经济回升向好态势若干政策举措	重点围绕轻量化材料、车规级芯片、下一代动力电池、新型充换电技术、智能驾驶体系等关键领域，支持组建创新联合体，最高可按研发和设备投入的50%予以补助。
2024年5月	广东省	广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施	建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。
2024年7月	天津市	天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）	提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。
2024年7月	上海市	上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）	鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式，提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。
2024年9月	上海市	上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案	推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。