我国及部分省市芯片设计行业相关政策：鼓励芯片企业加强技术攻关和产业化

2024-11-11 09:54

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芯片设计又被称为电路设计，是指以集成电路，超大规模集成电路为目标的设计流程。

我国芯片设计行业相关政策

为推动芯片的研发和创新，我国发布了一系列行业政策，如2024年工业和信息化部办公厅发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。

2023-2024年我国芯片设计行业部分相关政策情况

发布时间	发布部门	政策名称	主要内容
2023年3月	国家能源局	关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见	加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
2023年4月	工业和信息化部等八部门	关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见	瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口、可编程逻辑器件、专用软件等产业链关键环节，充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用，加强全链条协同联动，补齐产业链短板，不断提升产业链安全水平。
2023年8月	工业和信息化部、财政部	电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案	全面提升供给能力。落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。
2023年9月	市场监管总局	关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见	重点突破极端量、复杂量、微观量或复杂应用环境下的高准确度测量难题，探索开展量子芯片、物联网、大数据、人工智能、数字孪生等技术在仪器仪表产业中的应用，解决关键环节受制于人的技术难题。
2023年10月	工业和信息化部办公厅	关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知	推动产业链上下游协同联动，推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。
2023年10月	国家发展改革委、国家能源局	关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见	提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。
2024年2月	工业和信息化部等七部门	关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见	在新一代信息技术领域，引导数据中心扩大绿色能源利用比例，推动低功耗芯片等技术产品应用，探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。
2024年3月	市场监管总局、中央网信办等部门	贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）	健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。
2024年3月	国家知识产权局	推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）	聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。
2024年4月	工业和信息化部办公厅	关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知	鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。
2024年8月	工业和信息化部办公厅	关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知	鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。
2024年10月	农业农村部	关于大力发展智慧农业的指导意见	加快技术装备研发攻关。根据轻重缓急建立重大问题清单,加快农业传感器与专用芯片、农业核心算法、农业机器人等关键核心技术研发攻关,深入推进人工智能大模型、大数据分析等技术在农业农村领域融合应用。

资料来源：观研天下整理

部分省市芯片设计行业相关政策

我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市芯片设计行业的发展做出了具体规划,支持当地芯片设计行业稳定发展，比如上海市发布的《上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）》提出提升工业企业数据互通效能，实施“工赋链主专项工程”，在芯片、汽车等领域建设行业级工业互联网平台，开展数据挖掘、采集和分析，打通产能、订单、库存、生产制造数据。

2023-2024年部分省市芯片设计行业相关政策情况

发布时间	省市	政策名称	主要内容
2023年2月	江苏省	关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案	巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，有效提升集成电路装备与材料国产化配套能力。
2023年3月	湖南省	湖南省“智赋万企”行动方案（2023 — 2025年）	通过“十大技术攻关”“揭榜挂帅”等方式，加大新一代半导体、新型显示、基础电子元器件、关键软件、人工智能、大数据、先进计算、高性能芯片、智能传感等重点领域核心技术创新力度，提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料供给水平，突破数字孪生、边缘计算、区块链、智能制造等集成技术。建设创新主体。
2023年3月	吉林省	关于支持电子信息制造业创新发展的意见	集聚优质创新资源，组织实施核心光电子器件和高端芯片重大科技专项，加快攻克半导体激光雷达、面发射激光器、忆阻器等重要领域“卡脖子”技术；实施一批重点研发计划项目，提升一批优势技术和产品研发能力，引领支撑产业基础高级化和产业链现代化。
2023年6月	江西省	江西省制造业数字化转型实施方案	强化人工智能技术应用，发展智能硬件产品，加快智能传感终端、高端芯片、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。
2023年6月	河南省	河南省实施扩大内需战略三年行动方案（2023—2025年）	加快推动数字化转型。培育壮大先进计算、物联网、网络安全等优势产业，推进超聚变全球总部、海康威视郑州智能制造基地、信大捷安标识认证安全芯片等重大项目建设，加快建设郑州国家新一代人工智能创新发展试验区，力争到2025年数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重比2020年提高2 . 5个百分点。
2023年7月	山西省	关于促进企业技术改造的实施意见	半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。
2023年8月	宁夏回族自治区	促进人工智能创新发展政策措施	积极引进国内服务器制造龙头企业，发挥其在供应链的优势，整合数字产业生态资源，重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设，吸引更多算力设施企业加入，培育算力设施规模化、集群化，带动建立服务器及其核心部件的制造链，打造本地化产业生态。
2023年9月	河北省	关于促进电子信息产业高质量发展的意见	实施先进制造业集群发展专项行动，围绕集成电路等战略性领域，建立京津冀协同培育机制，强化区域联动和政策协同，加强产业链供应链协作，培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。
2023年11月	山东省	山东省数字基础设施建设行动方案（2024-2025年）	集中攻关网络通信芯片、物联网操作系统等关键技术，培育壮大济南、青岛、烟台、潍坊等物联网产业基地，加快打造物联网应用场景，推动部署千万级感知节点。
2023年9月	北京市	北京市促进未来产业创新发展实施方案	开展6G网络架构、太赫兹通信、网络覆盖扩展与天地融合、芯片以及配套软硬件、测试仪器仪表等关键核心技术攻关。搭建应用标准规范研制协作网络，抢占全球专利和标准创新高地。打造网络与应用融合试验平台，前瞻探索布局典型应用场景。
2023年11月	北京市	北京市关于贯彻落实〈制造业可靠性提升实施意见〉的实施方案	重点提升工业母机用大功率激光器、工业机器人用精密减速器、仪器仪表用传感器、电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、车规级汽车芯片等关键核心基础零部件的可靠性水平。
2024年2月	安徽省	关于巩固和增强经济回升向好态势若干政策举措	重点围绕轻量化材料、车规级芯片、下一代动力电池、新型充换电技术、智能驾驶体系等关键领域，支持组建创新联合体，最高可按研发和设备投入的50%予以补助。
2024年5月	广东省	广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施	建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。
2023年9月	天津市	天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案（ 2023—2027 年）	加快发展车规级芯片。加大车规级微控制单元（ MCU ）芯片、射频芯片、视频传输芯片研发力度，实现射频芯片国产替代，在汽车安全和车联网通信安全方面形成领先优势。成立中国汽车芯片标准检测服务联盟，打造汽车芯片标准体系和汽车芯片测试认证评价体系。争取汽车芯片链主央企在津布局，打造滨海新区车规级芯片产业集群，鼓励整车企业开放汽车芯片应用场景。
2024年7月	天津市	天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）	提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。
2023年12月	上海市	上海市促进在线新经济健康发展的若干政策措施	支持打造智能芯片软硬件适配体系，降低企业适配成本。
2024年7月	上海市	上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年）	提升工业企业数据互通效能。实施“工赋链主专项工程”，在芯片、汽车等领域建设行业级工业互联网平台，开展数据挖掘、采集和分析，打通产能、订单、库存、生产制造数据。
2024年9月	上海市	上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案	推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势，支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新，加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系，持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。